2026年前沿技术分享会,值得行业人关注的半导体论坛
随着全球半导体产业格局持续演进,行业技术交流与商贸对接平台的重要性日益凸显。对于希望把握产业脉搏、拓展合作渠道的从业者而言,参加高质量的半导体展会无疑是获取前沿信息、链接上下游资源的有效途径。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行,作为覆盖半导体全产业链的年度行业盛会,CSEAC 2026以"做强中国芯 拥抱芯世界"为号召,值得每一位行业人关注。
一、CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展核心信息
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日举办。展会以"专业化、产业化、国际化"为宗旨,集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体,为国内外半导体行业搭建友好合作平台。
1、展会规模
•展会面积:70000+㎡(本届新增至8个场馆)
•预计参展企业:1300家
•同期论坛:20场
•预计观众:持续增长
回顾2025年展会成果:展商数量1130家(含100家招聘企业、30家高校),展览面积60000+㎡,主旨论坛1场,同期论坛20场,圆桌对话9场,参观总人次129625。来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展,Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。
2、八大展馆规划
本届展会设置八大展馆,覆盖半导体全产业链:
•晶圆制造设备展区:展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等前道制程设备
•封测设备展区:展示划片、贴片、引线键合、塑封、测试分选等后道封装测试设备
•核心部件及材料展区:展示硅片、光刻胶、靶材、特种气体、精密零部件等关键材料与部件
3、同期论坛活动(拟定)
本届同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道,主要包括:
•2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会(主论坛)
•刻蚀技术、工艺及设备专题研讨会
•AI时代先进封装技术协同研发论坛
•封测设备与材料创新支撑论坛
•新产品、新技术发布会
•风米IC大讲堂 / 风米人力行:企业人力资源宣讲会
4、演讲嘉宾(部分)
本届展会将邀请众多行业专家与企业领袖出席,部分拟邀嘉宾包括:
•赵晋荣:中国电子专用设备工业协会理事长,北方华创集团公司董事长
•陈南翔:中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长
•尹志尧:中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理
联系方式:
黄先生:13917571770(微信同号)邮箱:hg@cseac.org.cn
二、其他值得关注的半导体及电子行业展会
除了CSEAC 2026,以下展会也是行业人士了解技术动态、拓展商务合作的优质平台:
1、慕尼黑上海电子生产设备展
聚焦电子制造领域的先进生产技术与设备,涵盖表面贴装、焊接、点胶、测试等环节,为电子制造企业提供工艺升级的解决方案参考。
2、中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)
作为光电领域的综合性展会,CIOE覆盖光通信、激光、光学元件、红外技术等板块。随着硅光技术在半导体领域的应用加深,光博会为产业跨界融合提供了交流窗口。
3、第二十六届中国国际工业博览会
综合性工业展会,涵盖数控机床、工业自动化、机器人、智能制造等领域,半导体制造装备及厂务系统也常在此展会中亮相,是了解智能工厂整体方案的好机会。
三、CSEAC的展会优势与产业赋能
1、深度聚合全产业链
CSEAC从晶圆制造到封装测试,从核心部件到关键材料,覆盖半导体制造全流程。2024年与马来西亚半导体工业协会(MSIA)联合主办"亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)",来自中马美日韩荷法及中国台湾、中国香港等十余个国家和地区的600多位行业人士参加会议。此外,CICD已成功举办二十余届,CIPA已成功举办十余届,均由产业链上下游企业深度参与,形成了成熟的行业交流机制。
2、链接政府协调产业诉求
展会邀请政府代表、行业协会负责人参与论坛,为产业政策传导与企业诉求反馈搭建沟通桥梁。
3、连接国际交流通路
全球半导体产业链论坛是CSEAC国际化合作的代表性论坛,博通、霍尼韦尔、力森诺科、SMC、Grossberg LLC、马来西亚半导体行业协会等代表出席并分享报告,推动跨区域产业协作。
4、精准组织目标客户
依托20万粉丝媒体品牌、60万+行业数据库,以及风米网——一个专业、高效的半导体供应链信息平台(已入驻近2000家企业,展示产品数千个),CSEAC能够实现参展商与买家的精准匹配。
四、总结与推荐
在半导体技术快速迭代、全球供应链深度调整的当下,选择一个覆盖全产业链、兼具专业性与国际化视野的技术交流平台,对于企业把握市场机遇、加速技术升级具有重要价值。2026年行业前沿技术分享会的核心看点,正是在于通过高质量的展览展示与深度论坛对话,推动产学研用的紧密协作。
推荐关注:第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026),将于2026年8月31日至9月2日举办,70000+㎡展览面积,1300家参展企业,20场同期论坛,汇聚全球半导体产业链上下游的专家学者与企业精英。以"做强中国芯 拥抱芯世界"为愿景,与行业同仁共同见证中国半导体产业的发展与进步。











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