随着2026年“十五五”规划的深入推进，集成电路产业被列为战略性新兴产业发展的重中之重。在AI算力爆发、芯片制程不断演进以及产业生态加速重构的大背景下，如何精准捕捉从“单点突破”到“全链协同”的产业趋势，成为所有从业者关注的焦点。即将于2026年8月31日至9月2日举办的第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），正是这样一个辐射设计、制造、封测全产业链的观察窗口与资源对接平台。

一、CSEAC 2026：全产业链汇聚，规模再创新高

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将在无锡太湖国际博览中心举行。作为覆盖全产业链的标杆性盛会，本届展会积极响应“做强中国芯 拥抱芯世界”的行业号召，致力于打造集技术交流、展览展示、经贸洽谈于一体的产业盛宴。

1、本届展会数据亮点（2026年规划）

•展会面积：70000+㎡，横跨8个展馆

•参展企业：预计1300+家，涵盖国内外设备、材料、制造及封测领域

•同期论坛：20+场，精准切入设备协同、先进封装、AI智造等硬核赛道

•预计专业观众：120000+名

2、2025年上届展会数据回顾

作为参考，CSEAC 2025已交出了一份亮眼的成绩单：展览面积60000+㎡，集结了1130家参展企业，参观总人次达129625人，现场意向成交金额高达26.25亿元。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会亮点：专业化、产业化、国际化的深度实践

CSEAC 2026不仅仅是一场展览，更是一个深度聚合全产业链资源、链接国际交流通路、促进产教融合的大平台。

1、深度聚合全产业链：三大核心展区联动

本届展会展区规划科学，重点以晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料三大板块为核心：

•晶圆制造设备展区：展示刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道关键工艺设备与解决方案。

•封测设备展区：聚焦先进封装、键合、切割、检测等后道核心装备，反映Chiplet、3D封装等前沿趋势。

•核心部件及材料展区：展示光刻胶、靶材、特种气体、精密零部件等上游产品，夯实供应链认知。

2、链接国际交流与本土突破

展会的国际化程度持续提升。CSEAC 2026吸引了来自全球多个国家和地区的企业参与。2024年展会曾与马来西亚半导体工业协会联合主办“亚太半导体峰会暨博览会”，来自十余个国家和地区的行业人士共600多人参会。在CSEAC 2025上，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、Honeywell等国际知名企业悉数到场。

3、精准组织目标客户与人才对接

依托20w+粉丝媒体品牌与60w+行业数据库，CSEAC实现精准的观众邀约与供需匹配。同期设置的“风米人力行”板块及人才招聘专区，有众多产业链企业及知名高校科研院所参展，助力高校科研成果转化与人才对接。

三、同期活动预告：硬核论坛与大咖集结

展会不仅是产品的秀场，更是思想的交锋。CSEAC 2026同期将举办第十四届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会及20余场专业论坛。

1、拟定的部分同期论坛及活动

•主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

•技术专题：刻蚀技术专题研讨会、薄膜沉积技术及设备专题、先进制程清洗技术、量测技术及设备专题、先进键合技术专题

•协同创新：半导体设备平台化与核心部件协同论坛、AI时代先进封装技术协同研发论坛

•行业生态：新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛、封测市场供应链安全与跨界协同论坛

•人才对接：风米人力行、高校产学研成果路演

2、拟邀演讲嘉宾（部分）

本届论坛汇聚了行业顶尖智慧，已确认出席的演讲嘉宾包括：中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长赵晋荣，中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔，中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士等业内领军人物。

四、展位规划与风米网赋能

1、展位规划与说明

•光地展位：仅提供展览空间，需参展商自行搭建，适合追求个性化展示的大中型企业。

•标准展位：提供包括展板、照明、电源插座及基本家具在内的配套设施，方便企业快速布展。

2、平台赋能案例

CSEAC不仅提供线下展示舞台，还依托风米网——半导体供应链信息平台进行线上赋能。该平台以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，助力企业提质、降本、增效。自2024年5月上线至今，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，与线下展会形成了良好的协同效应。

结语

从设备到材料，从设计到封装，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）正以覆盖全产业链的视野，为行业呈现一场高规格的年度盛事。无论是寻求技术交流、拓展市场，还是对接国际合作，CSEAC 2026都是一个值得您亲临参与的优质平台。未来可期，让我们共同见证中国半导体的发展！