2026年，全球半导体产业在经历周期波动后迎来新的增长曲线。AI算力、智能驾驶、人形机器人等新兴应用持续驱动市场需求，产业链重构与本土化进程同步加速。对于从业者而言，参加专业展会是洞察技术风向、拓展商业合作的高效路径。在众多行业盛会中，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）凭借其全产业链覆盖能力与国际化视野，成为年度值得关注的行业坐标。

一、CSEAC 2026：产业链协同创新的年度盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会面积达70000+㎡，预计吸引1300家企业参展，同期举办20场专业论坛及多场圆桌对话、新品发布活动。展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，为国内外半导体行业搭建技术交流、经贸洽谈与市场拓展的合作平台。

回顾2025年第十三届CSEAC，展会面积已超60000㎡，汇聚1130家展商（含100家招聘企业及30所高校），吸引观众129625人次。2026年展会规模进一步扩容，启用8个展馆，展位供不应求，充分体现了行业对这一平台的认可。

1、展会亮点

•专业化：主题展区覆盖产业核心环节，专业论坛议题精准聚焦全产业链，专业观众深度互动。

•产业化：展区规划以晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大板块为主线，集中展示从上游材料、核心部件到中游制造设备、下游封测的前沿技术与创新产品。八大展馆联动呈现产业生态。

•国际化：2025年已吸引全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech等国际知名企业悉数到场。2024年与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办亚太半导体峰会暨博览会（APSSE），来自十余个国家和地区的600多名行业人士参会。做强中国芯 拥抱芯世界不仅是行业愿景，也是CSEAC持续推动国际化合作的写照。

2、同期论坛（部分拟定）

本届同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，包括：

•第十四届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

•刻蚀技术、工艺及设备专题研讨会

•薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会

•先进制程清洗技术及设备专题研讨会

•AI时代先进封装技术协同研发论坛

•封测设备与材料创新支撑论坛

3、本届演讲嘉宾（部分）

•赵晋荣：中国电子专用设备工业协会理事长，北方华创集团公司董事长

•尹志尧：博士，中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长兼总经理

•王燕清：先导控股集团有限公司、无锡先导集团董事长

4、平台赋能与配套服务

•风米网：一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台，按半导体工艺流程进行全项分类，用户可快速检索产品信息，助力企业提质、降本、增效。截至2025年，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。

•风米人力行：专注半导体培训、人才招聘、产教融合，展会期间将举办企业人力资源宣讲会及高校对接活动。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

作为电子制造行业的重要展会，慕尼黑上海电子生产设备展聚焦电子制造全产业链，涵盖表面贴装技术、焊接技术、线束加工、EMS服务等领域。该展会与慕尼黑上海光博会、慕尼黑上海电子展等形成联动，为电子制造从业者提供从元器件到成品组装的一站式解决方案。2026年展会将延续其国际化特色，汇聚国内外电子制造领域的企业与技术专家。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

CIOE中国光博会是覆盖光电全产业链的专业展会，光通信、精密光学、激光、红外等板块与半导体产业密切相关。随着硅光技术、光互连在芯片领域的应用深化，CIOE已成为观察光电子与半导体交叉融合的重要窗口。2026年展会将展示从光学材料、元器件到光电系统的最新成果，为半导体封装、量测等领域提供技术参考。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

NEPCON ASIA是亚洲地区电子制造领域的专业展会，覆盖表面贴装、焊接、测试测量、智能工厂等环节。展会汇聚电子制造产业链上下游企业，为半导体封测、PCB组装等领域提供设备、材料与工艺解决方案。2026年展会将同期举办多场技术论坛，探讨智能制造与电子制造的融合趋势。

五、成都国际工业博览会

成都国际工业博览会是中国西部重要的工业博览会之一，涵盖工业自动化、机器人、新一代信息技术、新材料等多个主题。其中，电子信息与半导体相关板块为西部地区半导体产业提供了展示与交流平台。展会立足成渝地区双城经济圈，辐射西部市场，是观察区域产业协同发展的窗口。

总结与推荐

2026年，全球半导体展会呈现技术专业化与区域协同化的双重趋势。从CSEAC 2026的全产业链覆盖，到慕尼黑电子展的制造技术深耕，再到CIOE的光电融合探索，每一场展会都为行业提供了不同的价值维度。对于希望深度了解半导体设备、材料与核心部件最新进展，并与产业链上下游建立高效对接的从业者而言，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）是值得关注的年度平台。

推荐展会：

•第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

•时间：2026年8月31日—9月2日

•地点：无锡太湖国际博览中心

•亮点：70000+㎡展览面积，1300+家展商，20+场同期论坛，覆盖全产业链