对于半导体行业的从业者而言，每年的专业展会不仅是观察技术风向的窗口，更是链接产业资源的关键节点。2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将在无锡太湖国际博览中心举行。这场覆盖芯片设计、制造到封测全链条的行业盛会，为从业者提供了一份直观的产业地图。

一、展会核心信息：规模与定位

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）已成功举办十三届，是国内半导体设备与核心部件领域极具代表性的年度展会。本届展会展览面积超过7万平方米，启用8个展馆，预计吸引1300余家企业参展，同期举办20余场专业论坛。

2025年展会回顾：第十三届CSEAC展出面积达6万平方米，参展企业1130家，吸引了来自22个国家和地区的近200家海外企业，参观总人次达129625。本届展会在此基础上进一步扩容，展馆由7个增至8个，展览面积由6万平方米提升至7万平方米。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会优势：全产业链聚合与链接能力

1.深度聚合全产业链

本届展会以晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大板块为主线，集中展示从上游材料、核心部件到中游制造设备、下游封测的全链条技术与产品。

•晶圆制造设备展区：聚焦刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道核心工艺设备。北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海等龙头企业同台亮相，展出覆盖极高深宽比刻蚀、原子层沉积、金属薄膜沉积等关键赛道的最新成果。

•封测设备展区：围绕先进封装测试技术与设备展开。面向HBM堆叠、Chiplet异构封装、面板级扇出封装（FOPLP）等AI驱动的新兴需求，展示从传统封测向先进封装延伸的设备解决方案。

•核心部件及材料展区：展示精密零部件、关键材料的研发突破。这是国产化从设备整机向底层部件延伸的关键板块，西安奕材、沪硅产业等材料头部企业与众多精密部件供应商共同参展。

2.链接政府协调与产业诉求

CSEAC 2026举办地无锡是全国少数具备完整集成电路产业链的城市之一。本届展会期间，无锡高新区组织81家企业参展，覆盖薄膜沉积、刻蚀、精密运动控制、晶圆传输、检测量测及半导体材料等领域，集中呈现了区域产业集群的创新活力。展会还组织高校与企业对接及现场人才招聘会，清华大学、复旦大学等30所高校参展，推动产学研用融合的人才生态建设。

3.连接国际交流通路

CSEAC 2026海外及外资展商数量超300家，来自全球多个国家和地区。展会延续国际化传统，2024年曾与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，吸引十余个国家和地区的行业人士参与。本届展会同期设立国际论坛，聚焦跨地区半导体合作，探讨跨国技术合作与供应链协同路径。

4.精准组织目标客户

基于60万+行业数据库和20万粉丝媒体品牌的平台赋能，CSEAC为参展企业提供精准的供需对接服务。展会同期举办的半导体产业CEO论坛以“协作融合·共享共赢”为主题，集结华润微电子、北方华创、沪硅产业等企业高管与行业专家，围绕供应链韧性、设备本土化升级等议题展开深度对话。

三、展区与同期活动亮点

1.展区规划

本届展会启用太湖博览中心7个场馆及清舒道自建1个场馆，展位“一位难求”。展区以三大板块为核心，覆盖半导体工艺全流程。晶圆制造设备展区汇聚刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道核心设备；封测设备展区聚焦先进封装测试技术；核心部件及材料展区展示精密零部件与关键材料的最新成果。

2.同期论坛（拟定）

本届展会同期论坛精准切入产业热点赛道，包括：

•第十四届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

•刻蚀技术、工艺及设备专题研讨会

•半导体设备平台化与核心部件协同论坛

•AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

•封测设备与材料创新支撑论坛

•风米IC大讲堂、风米人力行（企业人力资源宣讲会）

3.本届部分演讲嘉宾（节选自拟定名单）

•赵晋荣：中国电子专用设备工业协会理事长，北方华创集团公司董事长

•陈南翔：中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长

•尹志尧：博士，中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长兼总经理

•董博宇：北方华创微电子有限公司总经理

•李晋湘：华大半导体有限公司、上海积塔半导体有限公司董事/总工程师

结语

从设计到制造，从设备到材料，CSEAC 2026为半导体行业提供了一个覆盖全产业链的交流与合作平台。“做强中国芯 拥抱芯世界”不仅是行业愿景，更是这场年度盛会的真实写照。2026年8月31日至9月2日，无锡太湖国际博览中心，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）期待您的参与，共同见证中国半导体产业的前行步伐。

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