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- X-FAB推出针对近红外应用的新一代增强性能SPAD器件
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今日宣布，推出专用近红外版本的单光子雪崩二极管（SPAD）器件组合。与2021年发布的前一代SPAD保持同步，新版本也是基于X-FAB 180纳米工艺的XH018平台。得益于在制造过程中增加的额外工艺流程，在保持同样低的本底噪声水平的同时，显著增强信号
2023-11-20 10:53:01
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- Vishay推出SuperTan®钽壳液钽电容器，抗冲击和耐振动能力达到高可靠性应用H级标准
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日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc （NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用玻璃-金属密封条密封的新系列液钽电容器。STH电解电容器适用于航空和航天应用，具有Vishay公司SuperTan®广泛系列器件的全部优点，同时采用先端设计，抗冲击能力达到高可靠性应用H级（500 g），并具有更好的耐振动
2023-11-16 14:33:17
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- Omdia：AI 将在电动车革命中超越下一代半导体
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Omdia预测，随着电动汽车(EV)革命的到来，新型半导体将出现爆炸式增长，而功率半导体行业数十年的传统规范也将受到挑战。AI的兴起是否会有类似的影响？功率分立器件、模块和IC预测Omdia半导体研究元件高级分析师CallumMiddleton表示： "对于长期依赖
2023-11-15 14:24:12
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- IBM 宣布 watsonx.governance将于12月初全面上市
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watsonx governance旨在帮助企业和组织治理生成式AI并建立信任：-管理AI，满足全球针对安全性和透明性的法规及政策要求–AI的 "营养标签 "-主动检测和降低风险，监控AI的公平性、偏见、漂移和新的LLM指标-管理、监控和治理来自IBM、开源社区和其它模
2023-11-15 14:23:23
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- 爱立信新一代RAN Compute在网络处理能力方面取得重大突破
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增强型RANCompute产品组合加入了全新的产品和功能，可帮助运营商（CSP）最大程度地利用日益多样化的频谱资产新款RANCompute采用爱立信硅芯科技，其容量和能效分别提高了四倍和两倍，并支持六种4G和5G模式配置，同时具备更强大的AI能力创新的5GRAN软
2023-11-15 14:22:12
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- 天枢iSSMeta2023：释放工业数字孪生新动能 使能新型工业化
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随着数实融合发展不断深入，作为产业数字化核心技术之一的数字孪生已成为科技战略和产业转型的关键抓手，在社会经济的许多领域尤其工业生产行业将发挥强大的赋能作用。Gartner预测，2023年全球将有超六成的大型工业企业使用数字孪生。近日，软通动
2023-11-14 16:22:13
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- 2U高度24+4大盘 浪潮信息NF5266G7服务器大幅提升存储密度
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随着大模型和生成式AI应用的兴起，对于算力、存力等需求迅速提升，越来越多数据中心用户意识到数据中心资源需要平衡配置和协调发展，才能充分发挥其能力与价值。浪潮信息NF5266G7正是为智算时代的大数据应用而生，创新性的存储架构为海量数据处理提
2023-11-13 19:20:48
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- IBM 发布新一代 IBM Storage Scale System 6000，加速释放数据和 AI 的潜力
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面向非结构化数据的全新云规模、高性能存储设备，支持最严苛的AI和容量密集型工作负载近日，IBM（纽交所股票代码：IBM）推出了全新的IBMStorageScaleSystem6000，这是一个旨在满足当今数据密集型工作负载和AI工作负载需求的云规模全球数据平台，也
2023-11-13 17:20:49
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- 大联大诠鼎集团推出基于联咏科技产品的超小型IPCAM模组板方案
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2023年11月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98566芯片的超小型IPCAM模组板方案。
2023-11-10 17:55:29
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- 重磅｜云芯一体新时代——北斗星通高精度定位服务正式发布
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11月9日，北斗星通正式对外发布了云芯一体高精度定位服务产品，包括厘米级定位服务（TruePoint CM）及分米级定位服务（TruePoint DM）
2023-11-10 16:30:28
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- 东风首批自主碳化硅功率模块下线
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近日，首批采用纳米银烧结技术的碳化硅模块，从智新半导体二期产线顺利下线，完成自主封装、测试以及应用老化试验。
2023-11-08 17:03:09
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- 东芝推出30V N沟道共漏极MOSFET，适用于带有USB的设备以及电池组保护
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出“SSM10N961L”低导通电阻30V N沟道共漏极MOSFET，适用于带有USB的设备以及电池组保护。该产品于今日开始支持批量出货。
2023-11-08 17:01:49
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- 珀金埃尔默发布NexION 2200 电感耦合等离子体质谱仪新产品
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作为技术创新的践行者，珀金埃尔默持续为分析仪器与技术带来新的篇章。今天，珀金埃尔默向中国市场推出电感耦合等离子体质谱仪新产品——NexION® 2200 ICP-MS。
2023-11-03 13:26:33
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- The Open Group全球正式发布《生态系统架构》
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首个AI视角下的生态系统架构解读国际技术标准权威组织TheOpenGroup面向全球发布了首个AI视角下的生态系统架构解读—《生态系统架构—人工智能时代从业者的新思维》，就生成式人工智能如何帮助设计大规模复杂IT系统提供了全新见解。过去，一个企业的
2023-11-02 23:21:29
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- 奋楫数智蓝海 "信华信软件工程领域大模型"正式发布
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10月31日，由信华信技术股份有限公司（以下简称信华信）主办的 "聚势谋远智胜未来 "人工智能领域应用高端论坛暨信华信软件工程领域大模型发布会成功举办。本次会议邀请来自大连市科技局、大连高新区管委会、大连市软件行业协会、北京大学、
2023-11-02 23:08:37
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- 瑞萨全新超高性能产品 业界首款基于Arm® Cortex®-M85处理器的MCU
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2023 年 10 月 31 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出强大的RA8系列MCU，具备突破性的3000 CoreMark，并可满足客户应用所需的完全确定性、低延迟及实时操作要求。
2023-11-01 13:00:27
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- ams OSRAM新款OSTAR® LED色彩更为鲜明，对比度也更加突出，而且亮度更高。搭载0.33英寸DLP微型投影仪则效果更佳
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全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，其OSTAR® Projection Power产品系列中推出四款新LED——LE xx P1MS AS。新款LED搭载0 33英寸数字光处理（DLP）成像器的投影设备，光学性能卓越。
2023-10-30 17:27:33
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- Altair 宣布发布 Altair HyperWorks 2023，将于11月举办新版本发布会
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开放式计算机辅助工程(CAE)环境中里程碑式的软件版本 美通社 --Altair（纳斯达克股票代码：ALTR）近日宣布推出Altair®HyperWorks®2023。此次更新融入了人工智能技术，标志着技术上的又一次飞跃，为客户提供了一种集成解决方案，从而简化工
2023-10-30 16:56:55
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- 爱芯元智发布新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q
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AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，发布新一代IPC SoC芯片产品AX630C和AX620Q，以领先行业水平的高画质、智能处理和分析等能力受到关注。
2023-10-30 16:27:00
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- 思特威携多款重磅产品强势亮相2023 CPSE安博会
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2023年10月27日，中国深圳 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），作为技术先进的CMOS图像传感器供应商，思特威（SmartSens）携智能安防、机器视觉等应用产品在本次展会1号馆1C18展台隆重亮相
2023-10-30 16:25:36
