3D仪表
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- 智能座舱再升级：立锜科技与芯驰科技携手打造X9 系列平台
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模拟IC 设计公司立锜科技与车规芯片企业芯驰科技携手合作，针对芯驰科技X9 系列芯片，量身定制高整合车用电源管理解决方案，为智能座舱应用提供高整合与优异性能，同时也满足功能安全要求。
2024-06-11 12:20:43
