半导体
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- 全国半导体行业协会秘书长座谈会在横琴召开
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1月3日，全国半导体行业协会秘书长座谈会在横琴粤澳深度合作区召开。本次座谈会以“共建助提升，协同促发展”为主题，中国半导体行业协会（简称“中半协”）执行秘书长王俊杰、中半协各分会秘书长，以及全国25个地方半导体行业协会的秘书长及代表，共52人参加了本次会议。会议由
2025-01-07 17:23:43
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- GLV号外｜高端X射线影像系统核心部件企业「力能时代」完成A轮融资，高瓴创投独家投资
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X射线是指波长从1pm-10nm的光，对应的能量范围大致在124eV-1 24MeV，具有极强的穿透力。相比于光学成像，使用X射线可以清晰地看到物体内部结构，并且具有可视性好、分辨率高、非破坏性的特点。X射线成像被广泛的应用在医学影像、半导体、新能源、航空航天、科研等检测领域，应用范围仍
2025-01-07 17:14:10
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- 国资助力 博视像元再获亿元融资
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博视像元致力于成为世界一流的机器视觉公司。未来我们将继续秉承“聚焦视觉，服务智能制造”的发展理念，打造和谐共赢的合作生态，深度赋能智能制造，推动制造业的转型升级。
2025-01-07 17:12:40
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- 国家市场监督管理总局重点实验室（车规芯片测试与评价）落户国创中心
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国家市场监督管理总局重点实验室（车规芯片测试与评价）获批建设。该重点实验室由国家新能源汽车技术创新中心承建，将重点开展车规芯片测试评价和质量管控技术研究，为我国汽车芯片市场监管技术发展和能力提升提供新动能。
2025-01-06 15:59:59
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- 纵行科技推出新升级版ZT1826芯片：引领窄带通信新场景，加速国产替代进程
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12月25日，纵行科技正式推出了新升级版ZT1826芯片，这一里程碑式的创新成果不仅标志着窄带通信技术迈向了新的发展阶段，更以其卓越的性能和广泛的应用场景覆盖能力
2024-12-27 09:02:56
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- TÜV莱茵为BOE（京东方）液晶显示面板颁发ISO 14067产品碳足迹核查声明
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12月19日，2024世界显示产业创新发展大会在成都召开。在BOE（京东方）承办的主题为 "物联视界，碳索未来 "的绿色低碳显示生态交流会上，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（简称 "TÜV莱茵 "）为BOE（京东方）16 0寸WUXG
2024-12-26 11:48:03
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- 对话 | “把脉问诊”助力产创协同，赋能强基韧链
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“2024高端仪器仪表产业链创新发展大会”在京成功举办，高端对话环节聚焦产业协同，共创共赢。对话嘉宾就供应链韧性现状与挑战、创新链协同与产业链提升、政策支持与激励机制呼吁、未来展望与行动计划等开展热烈讨论，下面是嘉宾的精彩分享，让我们来充分感受嘉宾的智慧与洞见
2024-12-19 15:21:35
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- 芯华章荣获“IC风云榜”年度知识产权创新奖
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12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海中心圆满举办。
2024-12-17 14:39:05
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- Vishay全集成接近传感器荣获2024年度中国IoT创新奖和2024年度EE Awards亚洲金选奖
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日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc （NYSE 股市代号：VSH）宣布，近日，公司的VCNL36828P全集成接近传感器荣获两项行业大奖。器件分别获得2024年度中国IoT创新奖的“IoT年度产品奖”以及2024年度 EE Awards亚洲金选奖的“年度最佳传感器奖”。
2024-12-13 17:19:17
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- 创新技术奖丨长光华芯850nm 100G PAM4 VCSEL 芯片
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12月6日，2024年度ICC讯石光通信行业英雄榜颁奖典礼在苏州举办，长光华芯850nm 100G PAM4 VCSEL芯片荣获创新技术奖！
2024-12-09 17:18:58
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- 老鹰半导体单波100G VCSEL荣获讯石英雄榜创新技术奖
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经过行业专家的严格审核与市场的广泛认可，老鹰半导体数据通信系列产品单波100G VCSEL凭借其领先的技术优势和卓越的性能表现，成功摘得这一殊荣!这一成绩是老鹰研发团队持续创新、精益求精的结果，也是我们推动光通信技术发展作出不懈努力的见证。
2024-12-09 11:58:29
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- 科灵智能复合移动机器人，效率新高度
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深圳市科灵机器人科技有限公司以智能复合移动机器人专注于为精密加工、生物医疗、泛半导体、新能源等行业的智能化转型提供创新方案。
2024-12-05 17:27:37
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- 雷诺旗下安培与意法半导体签署碳化硅长期供应协议，合作开发电动汽车电源控制系统
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雷诺集团旗下纯智能电动汽车制造公司安培（Ampere）与意法半导体（简
2024-12-05 17:15:01
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- 第六届南山区企业家日系列活动—深圳市物联网产业协会成功举办新型AI计算芯片驱动物联网应用升级沙龙
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近年来，随着全球大模型革命的蓬勃发展，算力需求呈现出前所未有的爆炸式增长。这一趋势为AI计算芯片领域带来了千载难逢的发展契机，同时也深刻影响了物联网的应用升级。
2024-12-05 17:13:38
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- 第104届中国电子展震撼开幕，助推产业深度融合发展
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近期，随着特朗普当选美国总统，整个电子信息产业一致认为全球产业格局将迎来特朗普2 0时代，各种预测分析扑朔迷离，产业的区域化重塑，逐步建立新的格局。
2024-11-20 17:16:44
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- 骄成超声荣获株洲中车时代半导体“联合创新奖”
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11月15日，骄成超声凭借自身卓越的技术实力与产品质量，在株洲中车时代半导体有限公司举办的第七届供应链合作伙伴大会上荣获“联合创新奖”。
2024-11-19 16:22:23
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- “2024智能传感器新锐企业TOP50榜单”在无锡发布
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11月11日，“2024智能传感器新锐企业TOP50榜单”在2024中国（无锡）智能传感器创新发展大会上发布。这一榜单由中国（无锡）物联网研究院联合亿欧智库首次组织
2024-11-18 16:37:49
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- 我院参与承办计量支撑新质生产力发展推进会
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近日，由国家市场监督管理总局和江苏省人民政府指导举办的“计量服务新质生产力发展推进会暨2024测量科学与产业计量测试技术报告会”在苏州圆满举行。
2024-11-18 10:22:45
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- 瑞萨推出包括先进可编程14位SAR ADC在内的 全新AnalogPAK可编程混合信号IC系列
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出全新AnalogPAK™ IC系列，其中包括低功耗——SLG47001 3和车规级产品——SLG47004-A，以及业界先进的可编程14位SAR ADC（逐次逼近寄存器模数转换器）——SLG47011。
2024-11-12 15:31:02
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- 格创东智在NEPCON ASIA同期半导体大会上，首提重塑人机效比与质量成本的新策略
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11月7日，格创东智半导体行业专家、EAP业务线负责人杨峻，受邀出席NEPCON ASIA展会同期举办的2024第七届ICPF半导体技术和应用创新大会。
2024-11-11 15:12:02
