半导体封装
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- 骄成超声与上海交通大学共建“芯声智能装备”联合实验室
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2025年4月7日，骄成超声（股票代码：688392）与上海交通大学“芯声智能装备联合实验室”共建签约仪式在上海交通大学举行，双方将在半导体先进封装、智能机器人等前沿领域开展深度合作，打造具有国际竞争力的产学研协同创新标杆。
2025-04-09 17:16:21
