半导体封装测试
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- 格创东智半导体封装测试QMS解决方案：全链路质量闭环与价值创造
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在半导体产业链中，封装测试是决定产品可靠性的“最后一公里”。SEMI研究表明，封装环节的质量缺陷占成品失效原因的35%以上，而测试成本高达整体制造成本的20%-30%。
2025-09-04 12:23:14
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- 穿越纳米级质量黑洞，格创东智QMS打开半导体智造升级新通路
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2025年以来，格创东智在半导体行业捷报频传，先后斩获IC设计、晶圆制造、封装测试、半导体材料等产业链头部企业近10个QMS项目。
2025-05-23 15:54:57
