半导体封装技术
-
- SK keyfoundry携手LB Semicon联合开发Direct RDL，推动半导体封装技术升级，强化汽车高性能芯片竞争力
-
韩国8英寸纯晶圆代工厂SKkeyfoundry今日宣布，该公司已携手LBSemicon成功联合开发基于8英寸晶圆的关键封装技术DirectRDL（重布线层），并完成了可靠性测试。此举标志着新一代半导体封装技术的重要突破，也大大增强了汽车半导体产品的竞争力。RDL指
2026-06-10 11:58:17
