多智能体平台
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- 赋能AI硬件“从芯片到系统”全栈设计，芯和半导体在DesignCon 2026上重磅发布“多智能体平台XAI”
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芯和半导体正式发布两大全新产品——多智能体平台 XAI 与低频电磁仿真平台 Janus，并同步升级“从芯片到系统”全栈EDA解决方案。
2026-02-27 12:22:43
