封装技术
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- AI算力越强，芯片越"烫"？三安光电用碳化硅给先进封装"退烧"
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AI算力竞赛正将半导体先进封装推向产业战略制高点。随着芯片功耗与集成度飙升，传统硅基材料在散热环节频频 "亮红灯 "。国内化合物半导体龙头三安光电，正依托碳化硅、金刚石等宽禁带材料的全链布局，从材料源头切入先进封装，直击高功率芯片的散热痛点。
2026-04-14 19:08:12
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- 第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛在苏州开幕
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7月12日下午，大会分论坛——芯片设计与先进封装技术专题论坛、半导体设备与材料专题对接会、半导体产业投资与并购专题论坛、芯片分销及供应链管理研讨会四项专题分论坛并行召开，近50位嘉宾带来了专题演讲报告分享。
2024-07-19 00:26:48
