光电共封装仿真分析
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Ansys Lumerical CPO（光电共封装）仿真分析是针对数据中心、AI ML等高带宽需求场景下，集成光子与电子芯片于单一封装的系统级多物理场仿真解决方案。该工具链能够实现光、电、热等多物理场的耦合分析，优化信号完整性、功耗、可靠性与可扩展性。
2026-06-26 17:27:30
