Imec
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- Imec采用系统技术协同优化方法缓解3D HBM-on-GPU架构的热瓶颈问题
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整体系统技术协同优化（STCO）方法是降低AI工作负载下GPU和HBM峰值温度的关键，同时可提升未来基于GPU架构的性能密度 美通社 --Imec首次采用系统技术协同优化（STCO）方法，对基于GPU的3DHBM集成方案开展了全面的热分析研究。该研究能够识别并缓解
2025-12-10 10:33:41
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- Imec展示首个采用EUV光刻技术的晶圆级固态纳米孔制造工艺
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这项突破性技术使生命科学和医疗保健领域实现可扩展、高精度的生物传感器应用成为可能 美通社 --Imec首次成功在300毫米晶圆上采用EUV光刻技术制造晶圆级固态纳米孔。这项创新将纳米孔技术从实验室规模的概念转化为可扩展的平台，适用于生物传感、基
2025-12-10 10:32:12
