晶圆切割机
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- 科卓完成7000万A轮融资，加快推动晶圆切割机国产，助推我国高端封装设备国产化进程
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近日，科卓半导体完成了商业化后的首轮融资，融资7,000万，这必将加快推动科卓晶圆切割机商业化步伐，也将助推我国高端封装设备国产化进程。
2025-05-08 16:42:15
