无线智联模组
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- ST与高通强强联手，共同推出无线智联模组ST67W611M1，释放物联网无限潜能
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意法半导体（ST）与高通技术公司最近联合推出面向大众市场的ST67W611M1 Wi-Fi BLE模组，通过深度技术整合与生态协同，为物联网设备提供高集成、低功耗的无线连接解决方案。
2025-06-25 15:38:05
