真空印刷塑封
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- 环旭电子整合真空印刷塑封与铜柱移转技术 推动系统级先进封装应用
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环旭电子微小化创新研发中心（MCC）宣布，历经三年研发与验证，成功整合真空印刷塑封（VacuumPrintingEncapsulation,VPE）技术与高径深比（>1:3）铜柱巨量移转技术，并率先导入胶囊内视镜微缩模块与高散热行动装置电源管理模块，展现跨领域系统级微
2025-12-10 10:29:47
