智能车控领域
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- 芯驰科技与立锜联合开发车载SoC参考设计，助力实现高性能、小型化的智能座舱系统
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芯驰科技与模拟IC 设计公司立锜联合推出了面向智能座舱的参考设计“SD210”。该参考设计基于芯驰X9系列智能座舱SoC芯片，搭载了立锜的SoC PMIC RTQ2209等产品，能够充分满足多样化电源需求，助力实现高性能、小型化的智能座舱系统。
2025-07-04 16:48:41
