【ZiDongHua 之“设计自动化”标注关键词：合见工软 中国工博会 国芯展 EDA 设计自动化   】
　　
　　

合见工软邀您共赴2026中国工博会国芯展

　　
　　10月12日-16日，第26届中国国际工业博览会将在国家会展中心（上海）启幕。本届工博会特设独立专业展区——集成电路展（“国芯展”），以“芯链工业，强芯筑基”为主题，贯通 EDA/IP、芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备与材料等产业链关键节点。
　　
　　中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）受邀在国芯展展出，并特别出席相关专业论坛进行重磅演讲。合见工软将携数字芯片验证、数字后端设计、系统级 EDA、高速接口 IP多条产品线矩阵全方位亮相工博会。
　　
　　欢迎您莅临合见工软展位，见证合见工软的技术成果。
　　
　　合见工软展位信息
　　
　　展位号：5.2H馆 D115展位
　　
　　合见工软构建数字芯片验证、数字后端设计、系统级 EDA、高速接口 IP多条产品线矩阵，覆盖芯片从前端验证、物理实现、板级?封装系统到核心 IP 的全链条能力。在本次国芯展上，合见工软将带来全系列产品，展示国产EDA的技术创新实力。
　　
　　数字芯片验证：率先实现数字芯片验证 EDA 全流程平台化能力，覆盖软件仿真调试、硬件仿真加速、原型验证、虚拟及混合原型解决方案，配套大模型驱动的 AI 智能设计平台。
　　
　　数字后端设计：具备三维原生重构芯片设计、先进工艺节点物理设计、可测性设计（DFT）全流程工具，支撑先进芯片物理实现。
　　
　　系统级 EDA ：全国产高性能大规模 PCB 板级设计平台（配套原生AI赋能）、先进封装全场景设计平台，覆盖板卡到芯粒封装的系统设计需求。
　　
　　高速接口 IP ：完善高速接口 IP 产品矩阵，涵盖高速串行接口PCIe IP、先进封装芯粒集成 IP、高性能内存 IP、智算组网 IP、多协议 SerDes IP。
　　
　　截至目前，合见工软是国内WY一家可以完整覆盖数字芯片验证全流程，数字后端物理设计，DFT可测性设计全流程，并同时提供先进工艺高速互联IP的国产EDA公司。自成立以来，合见工软一直以国际先进水平为目标，多产品线并行研发，为中国半导体企业提供了芯片硅前和硅后的高性能EDA工具和IP解决方案。
　　
　　演讲信息
　　
　　演讲人
　　
　　- 吴晓忠 -
　　
　　合见工软副总裁
　　
　　分论坛：上海市先进封装技术研讨会
　　
　　演讲时间：2026年10月14日 10:50-11:10
　　
　　地点：国家会展中心上海洲际酒店V9会议厅
　　
　　演讲主题：面向先进封装设计的系统协同设计与链路优化
　　
　　分论坛：集成电路设计创新论坛
　　
　　演讲时间：2026年10月14日15:25-15:50
　　
　　地点：国家会展中心5.2号馆论坛A区
　　
　　演讲主题：目标导向的数字验证EDA智能体-Univista Verification GOAT
　　
　　关于合见工软
　　
　　上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）和IP领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。
　　
　　了解更多详情
　　
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