【ZiDongHua之“设计自动化”收录关键词：西门子 自动化设计 工业软件】
 
　　西门子为台积电3DFabric技术提供经认证的自动化设计流程
 
　　西门子数字化工业软件宣布与台积电进一步开展合作，基于西门子先进的封装集成解决方案，提供经过认证的台积电InFO封装技术自动化工作流程。
 
 
　　西门子与台积电的合作由来已久，
 
　　我们很高兴合作开发出一套由Innovator3D IC驱动的、经过认证的Xpedition Package Designer自动化流程，即使面对持续上升的时间压力和设计复杂度，也能为客户提供丰富多样的设计途径。西门子由Innovator3D IC驱动的半导体封装解决方案与台积电包括InFO在内的3DFabric先进封装平台相结合，能够帮助我们的共同客户实现颠覆性创新。
 
　　——AJ Incorvaia
 
　　电路板系统高级副总裁
 
　　西门子数字化工业软件
 
　　西门子针对台积电InFO_oS和InFO_PoP技术的自动化设计流程由Innovator3D IC™的异构集成座舱功能提供支持，包括Xpedition™Package Designer软件、HyperLynx™DRC和Calibre®nmDRC软件这些在半导体封装设计领域的前沿技术。
 
　　西门子是台积电重要的长期合作伙伴，通过提供支持台积电先进工艺和封装技术的高质量解决方案，西门子持续提升在台积电开放式创新平台®(OIP)生态系统中的价值。我们希望与西门子这样的OIP生态伙伴进一步加强合作，助力客户为未来的AI、高性能计算(HPC)和移动应用提供创新的半导体设计。
 
　　——Dan Kochpatcharin
 
　　生态系统和联盟管理部门负责人
 
　　台积电