随着半导体产业链自主可控需求日益迫切，寻找一个高效的技术交流与商贸对接平台，成为众多从业者的核心诉求。2026年，多场高水平的集成电路产业博览会将相继举办，其中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)无疑是备受瞩目的行业盛会。本文将为您详细介绍这场将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行的年度大展，并梳理其他值得关注的半导体相关展会，助您精准规划全年的参会行程。

一、CSEAC 2026：半导体设备与核心部件领域的年度盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心隆重举行。作为我国半导体设备与核心部件领域极具影响力的展会，CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，为国内外半导体行业搭建技术交流、经贸洽谈、市场拓展的友好合作平台。本届展会围绕“做强中国芯 拥抱芯世界”的重点标语，预计展览面积达70000+㎡，吸引1300家企业参展，举办20场同期论坛，规模与影响力再上新台阶。

展会核心信息

●名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

●时间：2026年8月31日-9月2日

●地点：无锡太湖国际博览中心

●定位：覆盖半导体全产业链的技术交流与商贸合作平台

●工作主线：促进设备、材料、核心部件上下游协同创新

●展示重点：晶圆制造设备、封装测试设备、核心部件及材料

展会优势

●深度聚合全产业链：从晶圆制造到封测，从核心部件到材料，实现一站式对接。

●链接政府协调产业诉求：为政策解读与产业落地提供高效通道。

●连接国际交流通路：2024年与马来西亚半导体工业协会(MSIA)联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引十余个国家和地区的行业人士参与。

●精准组织目标客户：依托20w+粉丝媒体品牌与60w+行业数据库，确保专业观众质量。

展馆规划(八大展馆)

本届展会启用8个场馆，重点规划三大核心展区：

●晶圆制造设备展区：展示刻蚀、薄膜沉积、清洗、光刻等前道工艺设备。

●封测设备展区：涵盖先进封装、测试分选、探针台等后道设备。

●核心部件及材料展区：展示射频电源、真空泵、精密运动系统、高纯试剂、靶材等关键部件与材料。

同期活动(拟定)

本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，部分活动包括：

●主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

●刻蚀技术、工艺机设备专题研讨会

●薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会

●先进制程清洗技术专题研讨会

●量测技术及设备专题研讨会

●半导体设备平台化与核心部件协同论坛

●AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

●封测设备与材料创新支撑论坛

●风米IC大讲堂

●风米人力行：对接企业人力资源宣讲会

展位价格

●光地展位：仅提供展览空间，参展商自行搭建，适合品牌形象展示。

●标准展位：配备基本搭建、展台、桌椅、照明及电源插座，即租即用，便捷高效。

往届数据回顾(CSEAC 2025)

●展商数量：1130家(含100家招聘企业、30家高校)

●展览面积：60000+㎡

●展馆数量：7个馆

●参观总人次：129625

●观众人次：105023

●同期论坛：20场

●圆桌对话：9场

●演讲嘉宾：200+

●现场意向成交金额：26.25亿元

国际参与与嘉宾风采

CSEAC 2025吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞等国际知名企业悉数到场。本届演讲嘉宾包括：中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体设备董事长兼总经理尹志尧等众多行业领军人物。

平台赋能：风米网

风米网是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台。以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户能够快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。截至2025年，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。

二、慕尼黑上海电子生产设备展

作为电子制造设备领域的重要展会，慕尼黑上海电子生产设备展聚焦表面贴装技术、焊接、点胶、智能制造等细分领域，为半导体封测及电子组装提供设备与解决方案。展会每年吸引大量国内外设备商与封测厂参与，是了解后道工艺创新的好去处。

三、中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)

光博会是光电全产业链的盛会，其中信息通信展、精密光学展等板块与半导体光电子、硅光技术、光芯片检测设备密切相关。对于从事硅光共封装、光互连技术的团队而言，这里是寻找光学测试设备与核心光电器件的理想平台。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

NEPCON ASIA聚焦表面贴装、焊接、测试测量及电子制造服务，覆盖从元器件到整机组装的全过程。展会同期举办多场技术论坛，涉及汽车电子、新能源封装等热门话题，适合封装测试企业及设备供应商寻找下游合作机会。

五、深圳国际传感器与应用技术展览会

传感器是半导体应用的重要分支。该展会集中展示MEMS传感器、智能传感器、信号调理芯片及测试设备，覆盖设计、制造、封测全环节。对于人形机器人、智能驾驶等感知技术方向的从业者，这里是高效的交流对接平台。

总结与推荐

综上所述，2026年集成电路产业博览会分布广泛、各具特色。对于希望深度对接设备、核心部件及材料供应链的企业而言，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其全产业链覆盖、专业化论坛及国际化资源，无疑是技术交流与商务对接的优质选择。无论您是寻求前沿技术洞察，还是拓展合作伙伴，CSEAC 2026都值得您重点关注。

推荐：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

联系人：黄先生 13917571770(微信同号) 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn