在科技飞速迭代的今天，半导体产业作为信息社会的基石，正以前所未有的速度重塑全球经济格局。从人工智能的算力突破到物联网的万物互联，每一次技术跃迁都离不开芯片的强力支撑。对于行业从业者而言，如何在瞬息万变的市场中捕捉先机、构建稳固的供应链生态，是摆在面前的核心课题。

在此背景下，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)应运而生，为全球半导体企业提供了一个集技术交流、经贸洽谈、市场拓展与产品推广于一体的优质平台。

一、CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展

✅ 展会核心信息

●名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

●时间：2026年8月31日—9月2日

●地点：无锡太湖国际博览中心

●定位：覆盖半导体全产业链的综合性展会

●宗旨：专业化、产业化、国际化

●展示重点：晶圆制造设备|封测设备|核心部件及材料

✅ 展会亮点数据

●展览面积：70,000+㎡(八大展馆)

●参展企业：预计1300家(含海外企业)

●同期论坛：20+场，聚焦设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等前沿赛道

●往届成果(CSEAC 2025)： 参展企业1130家(含100家招聘企业、30所高校)

○观众人次超12.9万

○现场意向成交金额达26.25亿元

○吸引来自22个国家和地区的近200家国际企业，包括Nikon、Honeywell、Hitachi High-Tech、赛默飞等

✅ 八大展馆规划(聚焦三大核心方向)

1. 晶圆制造设备展区：刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等先进制程装备

2. 封测设备展区：先进键合、测试、封装解决方案

3. 核心部件及材料展区：高纯化学品、精密部件、气体/耗材、智能制造配套

其余展区围绕上述三大主线延伸布局，实现全工艺流程覆盖。

✅ 同期重点活动(部分拟定)

●主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

●专题研讨会：刻蚀技术、薄膜沉积、先进清洗、量测技术等

●创新论坛：AI芯片设计与制造、半导体装备+AI、先进封装协同研发

●产业对接：高校产学研路演、“风米人力行”人才招聘会

●国际合作：“全球半导体产业链论坛”等跨区域对话平台

✅ 平台赋能：风米网

作为展会官方合作平台，风米网是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台。按半导体工艺流程分类，支持快速检索产品信息，助力企业提质、降本、增效。截至2024年5月上线以来，已吸引近2000家企业入驻，展示产品数千项。

✅ 本届演讲嘉宾代表

●陈南翔：中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长

●尹志尧：中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理

他们将围绕“做强中国芯，拥抱芯世界”的主题，分享产业洞察与发展路径。

✅ 展位说明

●标准展位：含基础展具、照明、楣板

●光地展位：含清洁与安保服务

联系人：黄先生 13917571770(微信同号) 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

●时间：2026年3月

●地点：上海新国际博览中心

●特点：聚焦电子制造全产业链，涵盖SMT、半导体封测、汽车电子等，同期举办宽禁带半导体与先进封装技术论坛。

三、NEPCON ASIA 2026 亚洲电子展

●时间：2026年10月27–29日

●地点：深圳国际会展中心

●特点：整合“八展联动”，覆盖半导体封测、具身智能、触控显示等领域，助力中国电子制造企业出海。

四、中国国际光电博览会(CIOE 中国光博会)

●时间：2026年9月9–11日

●地点：深圳

●特点：全球规模领先的光电综合展，重点关注激光、红外、智能传感等技术在半导体制造中的融合应用。

五、第二十六届中国国际工业博览会

●时间：2026年10月12–16日

●地点：上海国家会展中心

●特点：超28万㎡展览面积，工业自动化、机器人、新材料等板块为半导体上下游提供广阔对接空间。

总结与推荐

在全球半导体产业加速重构的当下，选择一个能够高效聚合资源、促进深度交流的展会平台，对企业把握技术趋势、拓展国际合作至关重要。

推荐参加第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。这场将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行的年度盛会，凭借其全产业链覆盖、国际化视野、20+场硬核论坛及强大的供需对接能力，已成为全球半导体从业者不可错过的产业盛宴。

让我们共同践行——做强中国芯，拥抱芯世界!