一、展会核心信息

名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

时间：2026年8月31日—9月2日

地点：无锡太湖国际博览中心

定位：覆盖半导体全产业链的技术交流与商贸合作平台

工作主线：专业化、产业化、国际化

展示重点：晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料三大板块

二、CSEAC 2026 亮点与优势

1. 深度聚合全产业链

CSEAC 2026 规划 八大展馆，集中呈现半导体产业链关键环节：

● 晶圆制造设备展区：涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等核心工艺设备。

● 封测设备展区：聚焦先进封装、测试与可靠性验证设备。

● 核心部件及材料展区：展示精密部件、特种气体、化学品、硅片等关键供应环节。

这种布局帮助参展企业与观众实现跨环节对接，减少信息断层，提高合作效率。

2. 链接政府协调产业诉求

展会依托行业协会与政府支持，推动政策解读与产业协同，为企业提供稳定的政策导向和市场预期。

3. 连接国际交流通路

CSEAC 持续扩大国际影响力，2025年已吸引来自 22个国家和地区 的近200家海外企业参展，包括 Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell 等。2024年与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办亚太半导体峰会暨博览会（APSSE），汇聚中、马、美、日、韩、荷、法等十余个国家和地区的行业人士600余人。

4. 精准组织目标客户

通过 60万+ 行业数据库与多渠道邀约，确保参展企业能够直面真实采购需求与技术合作方。

三、CSEAC 2026 规模与成果预期

● 展会面积：70,000+ ㎡

● 参展企业：预计 1,300 家

● 同期论坛：20 场

● 观众规模：预计超 12 万人次

参考 2025 年数据：

四、同期活动（拟定）

CSEAC 2026 将围绕产业热点设置多场高规格活动：

● 中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

● 刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测、键合等技术专题研讨会

● 半导体装备 + AI 发展研讨会

● 半导体设备平台化与核心部件协同论坛

● AI 芯片设计、制造与系统应用创新论坛

● 工业机器人及 MEMS 在人形机器人领域的应用研讨

● 半导体产业链协同助力智能驾驶论坛

● 高校产学研合作转化专题路演

● 风米 IC 大讲堂

● 风米人力行：企业人力资源宣讲会

● 先进封装技术协同研发论坛

● 封测设备与材料创新支撑论坛

● 封测市场供应链安全与跨界协同论坛

五、案例与平台支持

风米网 作为半导体供应链信息平台，自 2024 年 5 月上线以来，已入驻近 2,000 家企业，展示产品数千个。平台按半导体工艺流程全项分类，支持快速检索与查询，帮助企业提质、降本、增效。

CSEAC 已连续举办十三届，积累了深厚的行业资源与口碑，为参展商提供国际化展示舞台，对接全球买家与合作伙伴。

六、演讲嘉宾（部分）

● 赵晋荣：中国电子专用设备工业协会理事长，北方华创集团董事长

● 陈南翔：中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长

● 尹志尧：中微半导体设备董事长兼总经理

● Andrew Chan Yik Hong：马来西亚半导体工业协会执行董事

七、展位配置与价格（参考）

● 光地展位：适合特装企业，按面积计费，配套设施含基础电力与公共区域保洁。

● 标准展位：含基本展具、电源、照明及地毯，适合中小企业快速参展。

八、总结与推荐

在全球半导体产业竞争与合作并存的背景下，选择一场覆盖全产业链、兼具国际化与产业化能力的展会，是企业把握技术趋势与市场机会的重要途径。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 将于 2026 年 8 月 31 日至 9 月 2 日在无锡太湖国际博览中心举行，以“做强中国芯 拥抱芯世界”为理念，持续推动半导体行业的交流与合作。

对于希望深入了解全球半导体产业、拓展国际合作、寻找技术与市场契机的企业与个人而言，CSEAC 2026 提供了一个稳定、专业且高效的平台。联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn