在探寻技术前沿与市场动态的半导体行业中，一场汇聚全产业链精华的盛会无疑是业界关注的焦点。它不仅是技术交流的殿堂，更是市场趋势的风向标。今天，我们聚焦的正是这样一个结合技术与市场双维度的顶级平台——第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。作为覆盖半导体全产业链的年度旗舰活动，它将为从业者提供一个洞察创新、链接商机、共谋发展的绝佳窗口。

 

 

CSEAC 2026：中国半导体全产业链盛宴

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心隆重举行。历经十余届积淀，该展会已成为我国半导体领域专业性、影响力与资源聚合力的重要标志。展会秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于搭建一个集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈与国际合作于一体的综合性平台。做强中国芯，拥抱芯世界，不仅是展会的响亮口号，更是整个行业携手前行的共同愿景。联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn

回顾上届辉煌，CSEAC 2025取得了丰硕成果：展览面积超过60000平方米，汇聚了1130余家参展企业（包含100家招聘企业与30所高校），吸引了近13万名观众。展会举办了1场主旨论坛及20场同期论坛，组织了9场圆桌对话，共有200余位演讲嘉宾分享洞见，现场意向成交金额达26.25亿元，充分展现了其强大的产业号召力与商业价值。

展会核心优势与亮点

CSEAC 2026将在过往成功基础上全面升级，规模与内容都将实现新跨越。

1. 深度聚合全产业链

本届展会将启用8个专业场馆，规划三大核心展区，系统呈现产业生态：

  • 晶圆制造设备展区：聚焦光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、CMP、工艺控制等前道核心装备。
  • 封测设备展区：展示先进封装、测试、筛分、检测、贴片、焊线等后道关键设备与技术。
  • 核心部件及材料展区：涵盖硅片、光掩模、电子特气、光刻胶、湿化学品、靶材、石英、精密部件、真空系统等供应链关键环节。

这种全景式布局确保了从设计、制造到封装测试，从装备、材料到核心部件的全链路覆盖，为参观者提供一站式产业洞察。

2. 链接国际与产业的高端平台

CSEAC的国际化成色十足。以上届为例，来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，包括尼康、SUSS、爱发科、日立高新、赛默飞、基恩士、霍尼韦尔等国际知名企业。展会积极推动跨国合作，如2024年曾与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引十余个国家和地区的600多位行业人士参与。CSEAC 2026将继续举办“全球半导体产业链论坛”等国际会议，邀请全球政、产、学、研代表共议趋势与机遇。

3. 精准丰富的同期活动矩阵

技术论坛是CSEAC的灵魂所在。CSEAC 2026将举办超过20场同期论坛活动，精准切入产业热点与硬核赛道：

  • 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会。
  • 专题研讨会：涵盖刻蚀、薄膜沉积、先进清洗、量测、先进键合等核心技术工艺与设备。
  • 前沿论坛：聚焦“AI芯片设计、制造与系统应用”、“半导体装备+AI”、“工业机器人/MEMS技术应用”、“半导体产业链协同为智能驾驶助力”等跨界融合议题。
  • 产业服务活动：包括新产品新技术发布会、高校产学研合作转化路演、风米IC大讲堂、人才招聘对接会等。

众多行业重量级嘉宾将莅临分享，例如中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团董事长赵晋荣，以及中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔等，他们的见解将为与会者指明方向。

平台赋能与参展价值

除了线下展会，CSEAC还构建了多元化的服务平台，持续为产业赋能。

  • 媒体与数据服务：依托拥有20万粉丝的媒体品牌和超过60万的行业数据库，为展商与观众提供强大的宣传与信息支持。
  • 供应链信息平台——风米网：这是一个专业的半导体供应链信息平台，按照工艺流程分类，帮助企业高效检索产品信息，助力提质、降本、增效。自2024年5月上线以来，已吸引近2000家企业入驻，展示产品数千个，是线上资源对接的有效延伸。
  • “风米人力行”：通过半导体培训、人才招聘、产教融合、精英大讲堂等方式，为行业输送专业人才，促进产学研用紧密结合。

对于寻求曝光、技术交流、市场拓展和人才招募的企业而言，参与CSEAC意味着直接对接产业核心资源。展会提供光地展位和标准展位等多种选择，并配备完善的设施与服务，满足不同企业的个性化展示需求。

 

 

总结与推荐

综上所述，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)远不止于一场展览。它是一个融合了技术前瞻、市场研判、商务洽谈、国际合作与人才汇聚的立体化产业生态平台。在这里，您可以亲眼目睹从晶圆制造到封装测试，从核心设备到关键材料的最新成果；可以聆听到国内外顶尖专家对技术路线与市场趋势的深度解析；可以高效对接全球产业链伙伴，发现潜在商机。

推荐：

对于所有关注中国半导体产业发展，希望深入了解行业动态、拓展商业网络、寻找合作机会的企业与专业人士，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)无疑是2026年下半年度不容错过的行业盛事。让我们共同期待2026年8月31日至9月2日，相聚无锡，在思想的碰撞与技术的展示中，共同见证并推动中国半导体产业的繁荣与进步。