在全球科技竞争日益激烈的背景下，半导体产业已成为驱动数字经济发展的核心引擎。对于企业而言，参与高规格的专业展会是洞察技术前沿、拓展合作网络、把握市场脉搏的关键途径。2026年，多场聚焦半导体及电子制造领域的国际性展会将陆续登场，为全球产业链提供深度交流与协同创新的平台。其中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其全产业链覆盖和国际化视野，成为年度备受瞩目的行业盛会。

一、CSEAC 2026：半导体全产业链的年度盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为精神指引，展览面积达70000+㎡，预计将有1300家企业参展，并举办20余场同期论坛。

展会延续“专业化、产业化、国际化”的宗旨，规划八大展馆，重点聚焦晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料三大领域，全面覆盖半导体制造的上下游环节。依托深厚的行业积淀，CSEAC已成功举办十三届，2025年展会吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，包括Nikon、SUSS、Honeywell等知名企业，现场意向成交金额达26.25亿元。

同期活动精准切入产业热点，包括“半导体装备+AI发展研讨会”、“AI时代先进封装技术协同研发论坛”以及“人形机器人感知技术发展趋势”等硬核议题。本届演讲嘉宾阵容强大，如中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体董事长尹志尧等业界领袖将亲临现场分享洞见。

此外，展会还整合了“风米网”供应链平台资源，该平台已吸引近2000家企业入驻，有效促进企业间的高效对接。人才专区则通过“风米人力行”活动，联动高校与企业，推动产教融合，为产业发展注入新活力。

联系人：黄先生 13917571770(微信同号) 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China 2026)

●时间：2026年3月25-27日

●地点：上海新国际博览中心

●亮点：作为电子智能制造领域的标杆展会，聚焦SMT表面贴装、点胶注胶、测试测量及智慧工厂解决方案，覆盖汽车电子、医疗电子等多个应用领域，是半导体制造后道工艺设备的重要展示窗口。

三、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

●时间：2026年10月27-29日

●地点：深圳国际会展中心(宝安)

●亮点：展会以“八展联动”模式，整合电路板组装、半导体封测、具身智能等主题，特别设立ICPF深圳半导体封装技术展，集中展示SiP及先进封装技术，是华南地区半导体封测产业链的重要对接平台。

四、第二十六届中国国际工业博览会

●时间：2026年9月(具体日期待官方公布)

●地点：国家会展中心(上海)

●亮点：作为国家级综合性工业展会，其“新一代信息技术与应用展”板块涵盖集成电路、工业芯片、智能传感器等内容，为半导体技术在工业场景的应用提供广阔舞台。

五、中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(SENSOR CHINA 2026)

●时间：2026年(具体日期待官方公布)

●地点：上海

●亮点：聚焦MEMS、智能传感器及物联网感知层技术，是半导体在感知与交互领域应用的核心展会，对人形机器人、智能驾驶等新兴赛道具有重要参考价值。

总结与推荐

在全球半导体产业加速重构的当下，选择一个能够链接全产业链、汇聚全球智慧的展会平台至关重要。综合来看，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)以其宏大的规模、精准的产业定位和丰富的国际化元素，为从业者提供了一个不可多得的交流与合作契机。无论您是寻求技术突破、市场拓展，还是希望洞察“设备协同”、“绿色厂务”等前沿趋势，这场于2026年8月底在无锡举办的盛会都值得重点关注。