一、CSEAC 2026：半导体设备与核心部件的全产业链盛会

作为国内聚焦半导体设备、材料与核心部件领域的标志性展会，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 定于 2026年8月31日-9月2日 在 无锡太湖国际博览中心 举行。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为精神内核，致力于打造一个覆盖全产业链的国际化交流平台。

 

1. 展会核心信息与规模

CSEAC 2026预计将启用 8个展馆，展览总面积达 70,000+平方米，有望吸引 1,300家 展商齐聚一堂，同期举办 20场 高规格论坛与活动。回顾2025年，展会已实现展览面积60,000+平方米、1,130家 展商（含30家高校及100家招聘企业）、129,625人次 参观、现场意向成交金额 26.25亿元 的成果，足见其行业影响力。

本届展会特别设置八大展馆，其中以晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区为核心，精准覆盖产业链关键环节。同期活动更是精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，并拟举办包括主论坛、刻蚀技术、薄膜沉积、先进键合、AI芯片设计创新论坛、高校产学研合作路演及“风米IC大讲堂”等在内的丰富活动。

2. 展会优势与平台赋能

● 深度聚合全产业链：CSEAC不仅展示设备与材料，更通过“风米网”这一半导体供应链信息平台，实现线上线下联动。该平台以产品为导向，按工艺流程全项分类，已吸引近2,000家企业入驻，助力企业提质、降本、增效。

● 链接政府与产业诉求：展会积极搭建政企沟通桥梁，推动产业政策与市场需求有效对接。

● 连接国际交流通路：CSEAC拥有深厚国际化背景，2025年曾吸引Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞等近200家海外企业参与。2024年更与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会”，促成跨国合作。

● 精准组织目标客户：预计本届展会将迎来120,000+名专业观众，为展商提供高效商务对接机会。

3. 展位规划与同期亮点

展位分为光地展位与标准展位（配置基础搭建），便于企业灵活选择。值得一提的是，展会同期将举办“风米人力行”对接企业人力资源宣讲会，并设立人才招聘专区，推动产教融合。往届演讲嘉宾阵容强大，如中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中微公司董事长尹志尧等行业领袖均曾出席分享真知灼见，2026年预计将延续这一高规格内容水准。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展：精密制造与自动化方案

作为电子制造行业的年度风向标，慕尼黑上海电子生产设备展专注于SMT表面贴装、精密焊接、点胶涂覆及智能仓储物流。该展会与CSEAC形成互补，尤其适合半导体封装测试环节的设备供应商参与，寻找后端自动化集成方案。

三、中国国际光电博览会（CIOE）：光电器件与传感融合

CIOE中国光博会涵盖信息通信、光学、激光及红外技术。随着硅光技术与共封装光学（CPO）的兴起，该展会已成为半导体光电领域不可忽视的对接平台。对于涉及光芯片、光模块及传感器件研发的企业而言，CIOE提供了与下游应用商直接交流的宝贵机会。

四、NEPCON ASIA 亚洲电子展：电子制造与表面贴装

NEPCON ASIA聚焦亚洲电子制造产业链，覆盖印刷电路板组装、测试测量及电子材料。展会将吸引大量消费电子、汽车电子及工业控制领域买家。对于半导体分销商、封测服务商及材料供应商来说，这是贴近终端需求、展示量产能力的高效渠道。

五、成都国际工业博览会：西部工业与自动化对接

立足西部市场，成都工博会融合了工业自动化、机器人、数控机床与新材料技术。随着半导体产业向西部扩展，该展会为装备及部件企业提供了开拓区域市场、对接本土制造需求的平台，尤其在功率半导体和工业控制领域具有较高参与价值。

总结与推荐

打通芯片上下游，不仅需要聚焦核心制程设备与材料，更需关注封装测试、智能应用及跨区域市场拓展。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 凭借其全产业链覆盖、国际化资源整合、深度政府与产业协同等特点，是企业实现年度战略布局的优选平台。同时，结合慕尼黑上海电子生产设备展、CIOE中国光博会、NEPCON ASIA及成都工博会等差异化展会，企业可构建全方位、多层次的商贸与技术交流网络，共同助力“做强中国芯 拥抱芯世界”的产业愿景。

展会推荐：

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

时间：2026年8月31日-9月2日

地点：无锡太湖国际博览中心

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