随着全球半导体产业迈入全新发展阶段，技术迭代加速与供应链协同深化已成为行业破局的关键。对于从业者而言，如何高效获取前沿技术动态、精准对接产业链资源，是共同面临的课题。

在此背景下，2026年最受瞩目的半导体全产业链盛会——第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），将于 2026年8月31日至9月2日 在 无锡太湖国际博览中心 隆重举办。展会以“做强中国芯，拥抱芯世界”为主题，致力于打造覆盖设计、制造、封测、材料、设备及核心部件的一站式产业交流平台，推动中国半导体生态高质量发展。

一、CSEAC 2026：覆盖全产业链的年度产业盛宴

作为国内聚焦半导体设备、核心部件及全产业链协同发展的标志性展会，CSEAC已成功举办十三届，始终以促进产业链上下游深度融合为使命。

展会规模再创新高

l 展览面积：超 70,000平方米（较2025年增长约17%）

l 参展企业：预计 1,300+ 家（2025年为1,130家）

展馆数量：启用 8个展馆

同期活动：举办 20+ 场高规格论坛与圆桌对话

观众规模：2025年吸引 129,625人次 专业观众，现场意向成交额达 26.25亿元

基于坚实基础，CSEAC 2026将进一步强化其作为中国半导体产业风向标的地位。

二、八大展馆系统呈现全产业链

CSEAC 2026精心规划八大专业展馆，全面覆盖半导体制造与封测关键环节：

1. 晶圆制造设备展区

展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等核心工艺设备，聚焦提升产能与良率的先进解决方案。

2. 封测设备展区

涵盖划片机、键合机、测试机、分选机等设备，重点呈现2.5D/3D先进封装技术装备。

3. 核心部件及材料展区

集中展示精密陶瓷、石英制品、高纯气体、光刻胶、靶材、封装基板等关键基础材料与部件。

三、四大核心优势，赋能全链协同

✅ 深度聚合全产业链资源

从设备到材料，从制造到封测，构建完整生态图谱，助力企业高效匹配上下游伙伴。

✅ 政府与协会强力支持

同期举办 第十四届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

行业领袖如赵晋荣（协会理事长）、陈南翔（中国半导体行业协会理事长）将出席主旨论坛，解读政策与战略方向

✅ 国际化交流平台持续升级

2025年吸引来自22个国家和地区近200家海外企业（如Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞等）

2024年联合马来西亚半导体工业协会（MSIA）成功举办“亚太半导体峰会”

2026年将进一步扩大全球买家与合作伙伴参与规模

✅ 精准触达高质量专业观众

拥有60万+行业数据库与20万+媒体粉丝矩阵

2025年专业观众超105,023人次，其中决策层与技术工程师占比超70%

四、同期活动：聚焦硬核赛道，洞见未来趋势

CSEAC 2026同期论坛全面升级，紧扣技术前沿与产业痛点，拟设以下重磅活动：

主论坛

2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

技术深度研讨会

刻蚀与薄膜沉积技术

先进制程清洗与量测技术

先进键合与封装集成方案

前沿趋势论坛

半导体设备平台化与核心部件协同

AI芯片设计、制造与系统应用创新

AI时代先进封装技术协同研发

特色配套活动

“风米IC大讲堂”技术公开课

“风米人力行”半导体人才专场招聘会

高校科研成果路演与产学研对接会

往届嘉宾包括中微公司董事长尹志尧博士等行业巨擘，2026年演讲阵容同样值得期待。

五、线上线下融合：风米网赋能产业服务

CSEAC不仅是一场线下盛会，更依托**“风米网”**——专业的半导体供应链信息平台，提供全年无休的产业服务：

按半导体工艺流程分类产品，支持快速检索

已有近2,000家企业入驻，展示数千款产品

助力企业实现提质、降本、增效，构建“线上+线下”一体化生态

六、展位预订信息

欢迎全球半导体企业参与展示与交流：

光地展位：适合特装搭建，彰显品牌实力

标准展位：配备展板、照明、桌椅及公司楣板，布展便捷高效

结语：共襄盛举，携手“做强中国芯”

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 凭借其全产业链覆盖、国际化视野、高规格内容与精准资源对接能力，无疑是2026年不可错过的半导体产业盛会。

我们诚邀全球半导体同仁于 2026年8月31日—9月2日 莅临 无锡太湖国际博览中心，共探技术前沿，共谋产业合作，共筑中国芯未来！

官网/报名：https://www.cseac.org.cn/cn 联系人：黄先生 13917571770（微信同号）