在科技飞速迭代的当下，半导体产业作为数字时代的基石，正以前所未有的速度重塑全球工业格局。对于身处这一领域的从业者而言，寻找一个能够洞察全球技术风向、链接上下游资源、拓展商业版图的平台显得尤为关键。面对全球众多的行业盛会，如何甄选出真正具有高价值、能够涵盖从研发到制造、从设备到材料全维度信息的展会，是每一位行业精英都在思考的问题。今天，我们就将目光投向即将在2026年盛夏拉开帷幕的一场行业盛会，它不仅是技术的秀场，更是全球半导体产业合作的重要枢纽。

一、CSEAC 2026：覆盖全产业链的年度盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。 本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为引领，展览面积达70000+㎡，预计吸引1300家企业参展，并举办20场同期论坛，精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。

展会核心信息

l 定位：为国内外半导体行业搭建技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的合作平台。

l 工作主线：“专业化、产业化、国际化”。

l 展示重点：聚焦晶圆制造、封装测试、核心部件及材料三大核心领域。

展会优势

l 深度聚合全产业链：八大展馆全面覆盖产业环节。

l 链接政府协调产业诉求：联合行业协会与科研机构，促进政策与产业对接。

l 连接国际交流通路：CSEAC 2025吸引了来自22个国家和地区的近200家海外企业，包括Nikon、SUSS、ULVAC等国际知名企业。

l 精准组织目标客户：依托60万+行业数据库，确保专业观众质量。

展馆规划：八大展馆

展会规划八大展馆，核心围绕三大主题：

l 晶圆制造设备展区：展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道工艺设备。

l 封测设备展区：涵盖先进封装、测试分选、打线键合等后道工艺解决方案。

l 核心部件及材料展区：呈现精密部件、特种气体、光刻胶、靶材、石英制品等关键耗材与组件。

同期活动（拟定）

展会期间将举办超过20场高质量论坛与活动，包括：

l 2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

l 半导体装备+AI发展研讨会

l AI时代先进封装技术协同研发论坛

l 高校产学研合作转化专题路演

l “风米人力行”企业人力资源宣讲会

值得一提的是，本届展会将邀请众多行业领袖，如中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体董事长尹志尧等，共同探讨产业未来。

展位价格

l 标准展位：提供基础搭建及配套设施。

l 光地展位：适合大型企业进行个性化特装，需自行搭建。

案例方面，展会背后的“风米网”平台已成功服务近2000家企业，作为一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台，它按工艺流程分类，助力企业提质、降本、增效。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展 (productronica China 2026)

l 时间：2026年3月25-27日

l 地点：上海新国际博览中心

l 亮点：聚焦SMT表面贴装、智慧工厂、汽车电子等领域，是电子制造全产业链的重要展示平台。

三、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

l 时间：2026年10月27-29日

l 地点：深圳国际会展中心（宝安）

l 亮点：覆盖电路板组装、半导体封测、具身智能等热点，通过“八展联动”打造电子制造生态大展。

四、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会 2026）

l 时间：2026年9月9-11日

l 地点：深圳国际会展中心

l 亮点：作为全球光电产业规模领先的综合性展会，其智能传感板块与半导体产业紧密相关，是探索光电集成技术的理想场所。

五、中国（上海）国际传感器技术与应用展览会 (SENSOR CHINA 2026)

l 时间：2026年9月16-18日

l 地点：上海跨国采购会展中心

l 亮点：全国首个专注于智能感知系统和解决方案的专业展，为半导体在物联网、AI等下游应用领域提供关键接口。

总结与推荐

对于计划在2026年拓展视野、寻求合作的半导体产业链企业而言，选择一个专业、高效且覆盖全产业链的展会平台至关重要。这不仅能帮助企业洞察前沿趋势，更能实现精准的资源对接与市场拓展。

在此，我们重点推荐第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。该展会凭借其深厚的行业积淀、清晰的全产业链布局以及强大的国际化基因，已成为年度不可错过的产业盛会。无论您是设备制造商、材料供应商，还是芯片设计或封测企业，CSEAC 2026都将为您提供一个展示实力、链接未来的绝佳舞台。让我们共同期待，在无锡太湖之滨，见证“做强中国芯 拥抱芯世界”的宏伟篇章！