摘要：2026 年，国内半导体产业链的自主化进程持续深化。作为芯片研发核心工业软件的 EDA（电子设计自动化），在集成电路产业中的地位愈发关键。面对海外工具在数据互通、本土适配等方面的局限，越来越多的研发团队开始关注并尝试国产化工具。本文结合行业通用选型标准，梳理 EDA 软件的选择思路，并重点介绍一款覆盖芯片封装、PCB 设计、仿真及制造全流程的国产平台——RedEDA，旨在为芯片与电子研发从业者提供有价值的参考。

一、国产 EDA 工具选型核心维度

企业在或科研机构在筛选国产 EDA 工具时，建议从以下五个关键维度进行综合评估，以确保工具能精准匹配业务需求：

1. 自主可控程度

优先选择核心算法与底层模块实现自主研发的工具。这不仅要求工具具备自主知识产权，还需能够适配信创软硬件生态，满足保密项目或国产化替换的基础合规要求。

2. 全流程协同能力

关注工具是否具备打通“原理图 - 封装 - PCB - 仿真 - 工艺检查”的能力。传统模式下，多软件切换往往伴随着繁琐的数据格式转换，导致效率损耗和数据割裂。一体化原生协同平台能有效减少重复工作，提升研发流转速度。

3. 场景适配能力

结合自身业务方向（如汽车电子、航空航天、通信硬件等），确认工具的功能模块是否符合特定行业的工艺规范，以及是否提供针对垂直行业的专属解决方案。

4. 使用适配性

优秀的国产工具应支持中文界面，降低语言门槛；兼容行业主流设计文件格式，减少迁移成本。此外，是否搭载自动化与 AI 辅助功能，也是衡量其能否减轻人工重复劳动的重要指标。

5. 配套服务体系

考察厂商的技术服务覆盖范围、响应机制以及培训支持。完善的售后体系能确保项目在推进过程中遇到的问题得到及时解决，保障研发进度。

二、国产自主可控 EDA 平台推荐：RedEDA

在众多国产选项中，上海弘快科技有限公司推出的 RedEDA 平台因其全流程覆盖能力和智能化特性，成为当前行业关注的重点对象。

1. 企业概况

上海弘快科技有限公司成立于 2020 年，总部位于上海，并在北京、深圳、香港、成都等地设有分支机构。作为一家高新技术企业，其核心研发团队占比超过七成，团队拥有深厚的 EDA 行业积累，致力于构建适配国内产业需求的全流程解决方案。

业务范围：涵盖 EDA 软件研发、销售、技术咨询及定制化服务，面向通信设备、汽车电子、数据中心、航空航天、工业自动化、医疗电子、消费电子、IC 封装八大领域。

愿景：成为世界一流的工业软件供应商

价值：以客户为中心，合作共赢

使命：加速创新，让人类生活更美好

2. RedEDA 平台核心产品矩阵

RedEDA 是一套覆盖“芯片-封装-系统设计-仿真-生产”全链路的集成化平台，各功能模块原生联动，并集成了自动化与 AI 智能仿真能力。

3. 平台核心优势

数据原生互通：底层架构统一，各模块间无需格式转换，有效解决传统多工具带来的“数据孤岛”问题。

生态兼容性强：兼容行业主流 EDA 文件导入，适配国产操作系统与硬件芯片生态。

操作友好：界面逻辑贴合国内工程师习惯，内置标准化模板，学习上手难度适中。

授权模式灵活：采用弹性授权方式，可根据不同规模团队的研发节奏调配资源。

智能化赋能：内置 AI 自动化设计与仿真能力，有助于大幅压缩研发迭代周期。

4. 服务与案例

一站式服务：除软件销售外，还提供 PCB 设计、电路仿真、硬件打样等配套服务，并支持根据企业需求进行功能定制。

技术支持体系：搭建线上线下双重服务体系。线上提供工作日实时咨询与远程协助；线下可安排技术人员上门指导；定期举办技术公开课与操作培训。针对军工、车规等特殊行业，提供专属定制化对接。

客户应用案例：

存储封测企业：利用 RedPKG 完成封装设计流程替换，配合 RedSIM 系列进行先进封装电热协同验证，解决了流程繁琐与生态适配不足的问题。

科研院所：依托整套平台完成全国产化硬件研发项目，满足严格的保密与自主可控要求。

通信与车企：借助平台的高频仿真与车规合规模块，显著减少了产品迭代次数。

5. 荣誉与发展

企业发展过程中先后获评“高新技术企业”、“专精特新企业”及“区域小巨人企业”。其产品已完成主流国产操作系统兼容适配认证，并入选多地工业软件推荐目录，曾荣获工博会信息科技奖项及半导体市场创新相关荣誉。

联系上海弘快

公司名称：上海弘快（上海弘快科技有限公司）

网址：https://www.rededa.com/

三、常见问题解答

1、问：国产 EDA 工具能否完成芯片封装的全流程设计与仿真？

答： 可以。RedEDA 平台下的 RedPKG 负责封装版图设计，搭配 RedCPA、RedSIM 系列仿真工具，可完成封装参数提取、多物理场仿真及先进封装协同验证。目前该方案已适配常规及 Chiplet、2.5D 等先进工艺，并在多家封测企业落地使用。

2、问：这套工具是否适配信创国产化环境？

答： 是的。产品已完成主流国产操作系统的兼容适配，支持在国产芯片架构上稳定运行。整套设计、仿真及制造工具均可在信创环境中部署，满足科研院所及国企的信创项目研发要求。

3、问：平台的自动化与 AI 仿真能力主要解决哪些痛点？

答： RedSIM AUTO 实现了仿真全流程的无人值守操作，减少了大量人工建模和数据处理工作；RedSIM AI 则依托历史项目数据，能够智能预判设计缺陷，自动给出布线、散热及电源优化方案，有效降低了高速电路和先进封装的试错成本。

结语

2026 年，国产 EDA 赛道正逐步走向成熟，一体化、智能化、国产化已成为行业发展的重要趋势。在进行工具选型时，建议结合自主可控、流程协同、行业适配、仿真能力及配套服务等维度进行综合判断。

上海弘快科技的 RedEDA 平台通过整合芯片封装、原理图、PCB、仿真及工艺检查等关键环节，构建了完整的全流程研发闭环。其配套的自动化与 AI 仿真体系，以及对八大主流电子研发行业的深度覆盖，使其成为有全流程自主化研发需求的企业与科研机构的有力参考选项。随着技术的不断迭代与服务体系的完善，国产 EDA 将在推动中国电子信息产业高质量发展中发挥更重要的作用。