-
- 亚马逊云科技推出新一代自研芯片
-
AmazonGraviton4是目前亚马逊云科技性能最强、最具能效的自研芯片，支持广泛的云上工作负载AmazonTrainium2提供亚马逊云科技上用于模型训练的最高计算性能，提高训练速度、降低成本及能耗 美通社 --亚马逊云科技在2023re:Invent全球大会上宣布其自
2023-12-01 21:15:43
-
- “芯”火燎原丨中汽创智首批自主研发SiC MOSFET正式下线
-
11月30日，中汽创智首批自主研发的1200V 20mΩ SiC MOSFET在积塔工厂正式下线。本款芯片采用平面栅型结构
2023-12-01 17:11:34
-
- 达梦数据库一体机在2023信息技术应用创新论坛上成功发布
-
近日，2023信息技术应用创新论坛在常州开幕。江苏省工业和信息化厅副厅长池宇、中国电子工业标准化技术协会理事长胡燕
2023-12-01 17:10:00
-
- 北醒高性能激光雷达亮相首届中国国际供应链促进博览会
-
11月28日，全球首个以供应链为主题的国家级展会“中国国际供应链促进博览会（以下简称“链博会”） ”在北京开幕。
2023-12-01 17:03:48
-
- 德承抢先发表12代Alder Lake-P 平台高效能平板电脑，引领效能新标准
-
cincoze德承推出Display Computing – CRYSTAL产品线高性能平板电脑系列(P2202+CV CS CO Series)，其亮点在于搭载了Intel Alder Lake-P (U-Series)处理器，提供目前市面少有的优异运算效能外，透过德承独家的CDS技术，可以根据不同的需求，
2023-12-01 16:54:35
-
- 瑞萨推出第一代32位RISC-V CPU内核
-
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布成功设计、测试并推出基于开放标准RISC-V指令集架构（ISA）的32位CPU内核。瑞萨作为业内首个为32位通用RISC-V市场独立研发CPU内核的厂商，面向物联网、消费电子、医疗保健和工业系统打造了一个开放、灵活的平台。新的RISC-V CPU内核将
2023-12-01 16:42:54
-
- 加速向前！毫末出征首届链博会：HPilot、DriveGPT、小魔驼3.0神秘亮相
-
11月28日，在北京顺义首届链博会 W4 智能汽车链-F23展区，中外来宾们被毫末智能驾驶HPilot、小魔驼吸引，赞叹中国科技的力量与“日新月异”
2023-11-29 16:14:35
-
- 地平线余凯博士点赞：宏景智驾行业首发单征程3域控行泊一体+NOP智慧领航方案
-
近日，宏景智驾邀请地平线创始人兼CEO、首席科学家余凯博士试乘试驾了公司基于单征程3芯片的域控制器打造的行泊一体和高速领航NOP辅助驾驶系统。
2023-11-28 17:31:15
-
- 新品速览 | 罗克韦尔自动化通过全新可配置 I/O 模块提升制造灵活性
-
借助 Allen-Bradley® ArmorBlock 5000® I O 产品组合中的新成员 16 点可配置模块，工业制造商有望优化运营并进一步提高效率。
2023-11-28 16:17:44
-
- 瑞萨面向高端工业传感器系统推出具备高速、高精度模拟前端的32位RX MCU
-
瑞萨面向高端工业传感器系统推出具备高速、高精度模拟前端的32位RXMCU全新RX23E-B相比现有版本数据速率快8倍，并包含125kSPSΔΣA D转换器2023年11月22日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布面向高端工
2023-11-22 16:25:29
-
- M专属定制，豪华价值全面进化 全新BMW X2中国首秀并开启预售
-
美通社 --全新BMWX2于广州车展中国首秀并开启预售。此次共推出三款车型，全新BMWX2sDrive25iM运动套装，全新BMWX2xDrive25iM运动曜夜套装，还有首次引入极具运动性能的全新BMWX2M35i，预售价区间为人民币320,000元-420,000元。全新BMWX2作为首款将
2023-11-20 17:49:30
-
- 开普勒人形机器人正式发布 硬核技术加持开启共创机器人新纪元
-
美通社 --11月17日，开普勒先行者系列通用人形机器人（以下简称 "开普勒人形机器人 "）正式面世，包括先行者K1、先行者S1和先行者D1三个型号。现阶段，人形机器人是全球科技领域的火热赛道。开普勒专注于通用人形机器人的研发、生产及应用生态构建，
2023-11-20 17:47:08
-
- RingCentral宣布全面推出RingCX
-
这是一个本地构建的以人工智能为先的联络中心，易于部署和使用AI优先的全球企业云通信、视频会议、协作和联络中心解决方案的供应商RingCentral,Inc(纽交所股票代码：RNG)宣布RingCX™已正式上线，这是一款原生的AI优先联络中心，其新功能由RingSens
2023-11-20 17:39:58
-
- “好LiDAR，助力智能好车”，北醒携全球首款256线车规量产激光雷达亮相广州国际车展
-
11月17日， 北醒携全球首款256线车规量产激光雷达亮相广州国际车展。在车展期间，北醒还公布了与广州花都区人民政府达成投资合作
2023-11-20 17:10:49
-
- X-FAB推出针对近红外应用的新一代增强性能SPAD器件
-
今日宣布，推出专用近红外版本的单光子雪崩二极管（SPAD）器件组合。与2021年发布的前一代SPAD保持同步，新版本也是基于X-FAB 180纳米工艺的XH018平台。得益于在制造过程中增加的额外工艺流程，在保持同样低的本底噪声水平的同时，显著增强信号
2023-11-20 10:53:01
-
- Vishay推出SuperTan®钽壳液钽电容器，抗冲击和耐振动能力达到高可靠性应用H级标准
-
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc （NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用玻璃-金属密封条密封的新系列液钽电容器。STH电解电容器适用于航空和航天应用，具有Vishay公司SuperTan®广泛系列器件的全部优点，同时采用先端设计，抗冲击能力达到高可靠性应用H级（500 g），并具有更好的耐振动
2023-11-16 14:33:17
-
- Omdia：AI 将在电动车革命中超越下一代半导体
-
Omdia预测，随着电动汽车(EV)革命的到来，新型半导体将出现爆炸式增长，而功率半导体行业数十年的传统规范也将受到挑战。AI的兴起是否会有类似的影响？功率分立器件、模块和IC预测Omdia半导体研究元件高级分析师CallumMiddleton表示： "对于长期依赖
2023-11-15 14:24:12
-
- IBM 宣布 watsonx.governance将于12月初全面上市
-
watsonx governance旨在帮助企业和组织治理生成式AI并建立信任：-管理AI，满足全球针对安全性和透明性的法规及政策要求–AI的 "营养标签 "-主动检测和降低风险，监控AI的公平性、偏见、漂移和新的LLM指标-管理、监控和治理来自IBM、开源社区和其它模
2023-11-15 14:23:23
-
- 爱立信新一代RAN Compute在网络处理能力方面取得重大突破
-
增强型RANCompute产品组合加入了全新的产品和功能，可帮助运营商（CSP）最大程度地利用日益多样化的频谱资产新款RANCompute采用爱立信硅芯科技，其容量和能效分别提高了四倍和两倍，并支持六种4G和5G模式配置，同时具备更强大的AI能力创新的5GRAN软
2023-11-15 14:22:12
-
- 天枢iSSMeta2023：释放工业数字孪生新动能 使能新型工业化
-
随着数实融合发展不断深入，作为产业数字化核心技术之一的数字孪生已成为科技战略和产业转型的关键抓手，在社会经济的许多领域尤其工业生产行业将发挥强大的赋能作用。Gartner预测，2023年全球将有超六成的大型工业企业使用数字孪生。近日，软通动
2023-11-14 16:22:13
