【ZiDongHua 之“半导体产业链”标注关键词：中国国际半导体博览会；第二十三届；北京；半导体产业链；开幕 】

第二十三届中国国际半导体博览会在京开幕

　　IC China 2026开幕式现场

　　11月12日，由中国电子信息产业发展研究院、中国半导体行业协会共同主办的第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）在北京国家会议中心开幕，同期举办第八届IC企业家大会。国家制造强国建设战略咨询委员会委员、工业和信息化部原副部长刘利华，中国绿色供应链联盟理事长、工业和信息化部原党组成员金书波，工业和信息化部电子信息司副司长郭力力，北京市经济和信息化局党组成员、副局长李辉，中国电子信息产业发展研究院党委书记刘文强，中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰，中国科学院院士姚建铨，工业和信息化部电子科技委顾问王建章等出席开幕式。

　　开幕式前，与会领导来到IC China 2026展览区，参观半导体全产业链代表企业的新产品、新技术、新工艺。开幕仪式环节上，刘利华、金书波、刘文强、郭力力、李辉共同启动第二十三届中国国际半导体博览会，开启行业交流合作的新篇章。

　　第八届IC企业家大会现场

　　第八届IC企业家大会于开幕式后举行，在主旨演讲环节，中国科学院院士姚建铨、安世中国首席执行官张秋明、英特尔中国研究院院长宋继强、亚舍立中国区总经理鄢挺等围绕技术创新趋势、产业发展格局和企业创新实践发表精彩演讲。在下午的IC企业家大会主题演讲环节，长鑫科技集团股份有限公司副总裁、市场中心负责人骆晓东，瑞萨电子集团副总裁、瑞萨电子中国总裁刘芳，恩智浦半导体副总裁袁文博，盛美半导体设备（上海）股份有限公司售后服务副总裁曾辉，太初（杭州）集成电路有限公司联合创始人、首席运营官乔梁，珠海硅芯科技有限公司总经理赵毅，京东物流科技行业总经理陈佳等来自全球半导体产业链关键环节的头部企业代表围绕市场、技术与生态带来各自的观察和思考，共谋全球半导体产业协同创新的美好未来。

　　IC China 2026展览区

　　本届博览会展览面积达3万平方米，吸引了长鑫、华虹、联发科、北方华创、江丰电子、华天科技、盛美上海、安集科技、圣泉电子、中国电科十三所、中国电子院等产业链头部企业，以及京东、和利时、海克斯康等应用与配套领域代表参展，聚焦半导体材料、设备、设计、制造、封测及应用全产业链最新技术与成果。其中，AI创新应用展区是本届博览会亮点之一，太初元碁等企业集中展示智能算力与AI芯片应用成果；三星、SK海力士、KLA、泛林集团等国际企业组团参展。陕西省半导体行业协会、中关村光电子集成产业联盟等行业组织携会员单位参展。

　　中国国际半导体博览会自2003年创办以来，已连续成功举办二十二届，是我国半导体行业极具标志性的年度盛会。本届博览会以“芯联世界 智启新程”为主题，由北京赛迪出版传媒有限公司、首都会展（集团）股份有限公司共同承办，汇聚全球超700家半导体产业链上下游核心企业及配套企业，致力于打造集展览展示、商业洽谈、技术交流、资本对接与政策解读于一体的高端产业协作平台。

　　IC China 2026期间还举办2026半导体国产化装备创新发展与应用大会、光电融合协同创新大会、数字光刻技术论坛、第十四届西安交通大学微电子行业校友论坛、集成电路与智能制造创新发展研讨会、新品首发、供需对接等20余场丰富多彩的活动。