半导体产业链
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- 医工交叉|超声医学高端科研及医疗装备研讨活动在京举办
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与会人员一致认为，当前我国超声医学高端科研及医疗装备领域正面临“高性能关键器件制备突破”“高效能装备临床应用落地”等挑战。为推动我国超声医学技术装备创新升级并加速临床转化应用，未来需重点健全多领域协同机制 。
2025-11-03 11:23:30
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- 坪山“芯”势力亮相2025湾芯展，全链生态布局引瞩目！
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2025年10月15日，湾区半导体产业生态博览会（SEMiBAY2025，简称“湾芯展”）开幕。本届展会展览面积超过6万平方米，汇聚了600多家国内外半导体产业链头部企业
2025-10-16 11:12:51
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- AMI推出开发者计划
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-AMI推出面向Arm®TotalDesign的开发者计划，以加速基于Arm架构的Chiplet开发 美通社 --AMI®欣然宣布推出Arm®TotalDesignAMI开发者计划，该计划旨在帮助ArmTotalDesign生态系统合作伙伴简化基于ArmNeovese™计算子系统（CSS）的定制芯片
2025-08-13 20:57:55
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- Arasan宣布推出业界首款SWI3S IP
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-Arasan宣布推出业界首款MIPISWI3SManagerIP和PeripheralControllerIP领先的移动和汽车SoC半导体IP提供商ArasanChipSystems，今日宣布推出业界首款SWI3SManagerIP和PeripheralIP核领先的移动和汽车SoC半导体IP提供商ArasanChipSystems今日宣布，业
2025-08-10 11:47:32
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- SurplusGLOBAL将于6月2日启动半导体设备及零部件平台SemiMarket (www.SemiMarket.com)测试版 并计划于12月盛大启幕
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专注于传统半导体设备及零部件的领先供应商SurplusGLOBAL已发出其平台转型的启动信号。6月2日，该公司正式宣布其专属半导体设备及零部件平台SemiMarket(www SemiMarket com)测试版上线。SurplusGLOBALtoLaunchBetaofSemiconductorEquipmentandParts
2025-06-10 23:00:20
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- 飞凯材料子公司苏州凯芯半导体材料有限公司奠基仪式暨开工典礼圆满举行
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美通社 --2025年6月7日，飞凯材料子公司苏州凯芯半导体材料有限公司（以下简称：苏州凯芯）奠基仪式在苏州张家港市隆重举行。张家港市委常委、保税区党工委副书记、管委会副主任陆崇珉先生；保税区党工委委员、纪检监察工委书记陆定峰先生；中国新
2025-06-10 22:43:03
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- 中科院理化所在高铁大功率 IGBT 模块热管理辐射冷却应用技术研究方面取得新进展
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大功率绝缘栅双极晶体管（又称IGBT）作为高铁列车电能转换与传输的核心半导体功率器件，其性能直接决定了高铁列车牵引系统的牵引效率、运行速度以及能耗水平等三大关键指标。随着高铁IGBT模块的功率持续攀升至万瓦级，其热管理挑战日益严峻。
2025-05-08 16:45:43
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- 科卓完成7000万A轮融资，加快推动晶圆切割机国产，助推我国高端封装设备国产化进程
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近日，科卓半导体完成了商业化后的首轮融资，融资7,000万，这必将加快推动科卓晶圆切割机商业化步伐，也将助推我国高端封装设备国产化进程。
2025-05-08 16:42:15
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- 又一泛半导体项目落户，生产芯片制造“隐形手” | 君原电子与东湖高新区签约，将在光谷建设半导体静电吸盘项目
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近日，君原电子与东湖高新区签约，将在光谷建设半导体静电吸盘项目。
2025-04-11 15:29:54
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- 中国半导体行业协会 声明！美国芯片产品不再安全、不再可靠！
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12月2日，美国政府宣布了新一轮对华出口限制措施，将140余家中国企业加入贸易限制清单，涉及半导体制造设备、电子设计自动化工具等多个种类的半导体产品。
2024-12-04 14:39:21
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- 第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京国家会议中心开幕
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11月18日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京国家会议中心开幕。工业和信息化部电子信息司副司长王世江，中国电子信息产业发展研究院党委书记刘文强
2024-11-19 16:16:09
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- 欧姆龙携SEMI/FPD行业解决方案亮相SEMICON China 2023，新科技赋能“芯”未来！
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时隔两年，半导体行业盛会——SEMICON China 2023于6月29日-7月1日在上海新国际博览中心盛大重启。展会汇聚了半导体制造领域的设备、材料及自动化厂商，展示了半导体产业链的前沿技术和成果。
2023-07-15 10:48:02
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- 芯片供应链风险全解读！美国白宫发250页重磅报告
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在报告的第四章节，美国商务部用约60页来分析全球半导体供应链局势，尤其考察设计、制造、后端ATP、材料、制造设备这五大半导体供应链关键环节，并对全球半导体产业核心地区的补贴及激励措施加以汇总。
2021-06-23 10:38:23
