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　　2024中关村论坛系列活动——北京（国际）第三代半导体创新发展论坛举办
　　
　　6月1日，
　　
　　2024中关村论坛系列活动——
　　
　　北京（国际）第三代半导体
　　
　　创新发展论坛
　　
　　在北京中德国际会议会展中心举办。
　　
　
　　
　　论坛由北京市科委、中关村管委会，北京市经济和信息化局，北京市顺义区人民政府共同主办，以“同芯聚力 创芯生态”为主题，汇聚院士专家、研究机构、龙头企业代表等约150位嘉宾，共话新机遇，共谋新发展。
　　
　　北京市科委、中关村管委会党组成员、副主任龚维幂在致辞中介绍了北京市第三代半导体技术发展与产业培育情况，强调新材料是新型工业化的重要支撑，是国家大力发展的战略性新兴产业，也是加快发展新质生产力、扎实推进高质量发展的重要产业方向，表示北京市科委、中关村管委会将持续发挥资源禀赋优势，加强系统布局，支持第三代半导体等新材料技术及产业发展，希望顺义区继续抢抓第三代半导体产业发展的重要窗口期，以高端化、特色化、集聚化为方向，进一步增强新材料对先进制造业的支撑和保障作用，加速构建优良产业生态。
　　
　　会上，北京市顺义区委常委、常务副区长徐晓俊对顺义第三代半导体产业发展情况做推介。近年来，顺义区加快打造第三代半导体创新发展高地，初步形成了从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用的产业链布局，集聚了国联万众、泰科天润、瑞能半导体、特思迪等重点企业20余家，对接了清华、北大、中国科学院等高校院所，引进和落地了一批研发、人才和成果转化项目，产业集聚效应日益凸显，成为北京市第三代半导体产业发展的核心承载地，并成功获批国家级“中小企业特色产业集群”。
　　
　　主旨演讲环节，中国工程院院士、清华大学教授罗毅，中国科学院物理研究所研究员陈小龙，复旦大学特聘教授张清纯等，分别围绕国内外第三代半导体技术及产业的最新进展和未来趋势进行报告分享。
　　
　　
　　会上还举行了项目签约仪式。顺义区人民政府与北京创挚益联科技有限公司、金冠电气股份有限公司、圆坤（北京）半导体装备有限公司、北京昌龙智芯半导体有限公司签署合作协议。一批新项目的签约，将推动顺义第三代半导体产业链进一步完善，产业集群效应进一步凸显，有力支撑顺义制造业高质量发展。
　　
　　第三代半导体是全球半导体技术研究和新的产业竞争焦点，具有战略性和市场性双重特征，是推动移动通信、新能源汽车、高速列车、智能电网、新型显示、通信传感等产业创新发展和转型升级的新引擎，有望成为重塑全球半导体产业格局的突破口。此次论坛搭建了良好的国际交流与合作平台，统筹优势力量，深化协同创新，共建全球产业链生态圈，有力推动了顺义第三代半导体产业高质量发展，进一步支撑北京国际科技创新中心建设。
　　
　　关于中关村论坛
　　
　　中关村论坛创办于2007年，以“创新与发展”为永久主题，是我国面向全球科技创新交流合作的国家级平台。论坛由科技部、国家发展改革委、工业和信息化部、国务院国资委、中国科学院、中国工程院、中国科协和北京市政府共同主办，由联合国教科文组织、世界知识产权组织、国际科技园及创新区域协会等组织机构支持举办。中关村论坛年会主要包含论坛会议、技术交易、成果发布、前沿大赛、配套活动等五大板块，在年会期外，举办贯穿全年的常态化系列活动，高位链接全球创新资源，推动科技成果转化落地。
　　
　　版权声明
　　
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