半导体
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- 第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州隆重开幕
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5月23日，由中国半导体行业协会、中国集成电路创新联盟指导，由中国半导体行业协会集成电路分会、中国半导体行业协会半导体支撑业分会、集成电路封测创新联盟
2024-05-24 16:43:08
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- 新思科技x Multibeam推出业界首款可量产电子束光刻系统
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基于掩膜的传统光刻技术，其成本正呈指数级攀升。而无掩膜的电子束光刻技术提供了补充性选项，可以帮助芯片制造商更快地将产品推向市场。
2024-05-24 10:46:39
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- 安霸发布新一代宽温 AI 芯片 CV75AX、CV72AX，适用于车队远程监控和车载智能控制器
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两款新型 5nm 芯片提供业界领先的每瓦 AI 性能、支持独特的小巧外形设计、单盒集成视觉 Transformer 和 VLM 分析功能。
2024-05-22 17:28:40
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- 智新半导体为新能源汽车装上自主“大脑”
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近日，在位于武汉经开区的智新科技旗下智新半导体有限公司（简称“智新半导体”），两条自动化IGBT（绝缘栅双极型晶体管）生产线高速运转着，机械手臂上下挥舞
2024-05-22 17:19:37
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- 湖州产业生态合作促进活动圆满落幕 湖州产业生态圈正式成立
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在百年未有之大变局下，世界正处于技术突破、经济复苏的关键时刻。人工智能引领的第四次工业革命浪潮，加速了全球产业分工格局的剧烈调整，以信息技术、生物技术和新能源技术为代表的全新技术革命和知识经济、智能经济的完善，开启了文明转型的内生
2024-05-22 10:14:44
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- 华科大EMBA思享会之“系统思维与提升生态链竞合力”圆满举行
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5月17日，华科大EMBA思享会之“系统思维与提升生态链竞合力”在管理学院107教室顺利举行，西安交通大学公管学院、人居环境学院孙海鹰教授应邀做主题分享
2024-05-21 17:13:00
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- 斯柯达收购轨道交通电气企业Cegelec
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捷克轨道交通装备企业-斯柯达交通技术集团5月14日发布消息称从跨国工业集团VINCI旗下成员VINCI Energies手中收购了聚焦电气业务的轨道交通装备企业Cegelec 100%的股份。
2024-05-21 17:07:39
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- X-FAB增强其180纳米车规级高压CMOS代工解决方案
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全球公认的卓越的模拟 混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，更新其XP018高压CMOS半导体制造平台，增加全新40V和60V高压基础器件——这些器件具有可扩展SOA，提高运行稳健性。与上一代平台相比，此次更新的第二代高压基础器件的RDSon阻值降低高达50%
2024-05-21 17:32:46
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- 博视像元邀您参加2024 VisionChina（北京）
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2024 Vision China（北京）将于5月21-22日在北京国际会议中心4、5号馆举办。博视像元4号馆B02展位为您带来最新的机器视觉产品，期待您的莅临！品，期待您的莅临！
2024-05-17 16:33:50
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- 2024中国光谷･光电子信息产业创新发展大会开幕，10个项目签约
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大会以“感恩奋进，开拓创新”为主题，为期三天，聚焦产业领域新技术、新成果，探讨行业发展新趋势、新路径，加快培育新质生产力，以高端智慧推动经济和产业高质量发展
2024-05-17 16:25:06
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- 深圳国资国企"博士人才荟"半导体与集成电路产业专场活动成功举办
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深爱人才，共赴 "芯 "程 美通社 --5月11日，深圳国资国企 "博士人才荟 "半导体与集成电路产业专场活动在深圳市重投天科半导体有限公司（简称 "重投天科 "）成功举办。本次活动由深圳市国资委主办，深圳市重大产业投资集团有限公司、深圳市半导体与集成电
2024-05-16 08:31:33
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- SEMI-e第六届深圳国际半导体展6月将于深圳国际会展中心举办，汇聚800余家展商
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6月26日至28日，由深圳中新材会展有限公司联合中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、成都集成电路行业协会、东莞巿集成电路行业协会举办的SEMI-e第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会（简称：SEMI-e）将在深圳国际会展中心（宝安
2024-05-15 17:35:39
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- Vishay推出的新款航天级平面变压器具有更低成本、更小尺寸和更高密度
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日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc （NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一系列用于电力转换的新型低廓形、航天级平面变压器---SGTPL-2516系列。与传统的平面变压器相比，可定制的Vishay Custom Magnetics SGTPL-2516系列变压器成本更低、体积更小、功率密度更高，具有明显优势，并符合MIL-STD-981 S级要
2024-05-14 11:40:02
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- 盈球半导体发布全新品牌CI，以传统（Legacy）设备建设绿色世界
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盈球半导体科技有限公司（SurplusGLOBAL），传统半导体设备领域的领军企业，在 "以传统半导体设备和零配件建设绿色世界 "的口号下重新定义了企业身份（CoporateIdentity）。SurplusGLOBALNEWCI自2000年成立以来，盈球半导体已向全球6,000多家客户提供
2024-05-14 09:23:16
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- 半导体龙头齐聚SEMiBAY/湾芯展，展示中国半导体全产业链生态盛况
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SEMiBAY湾芯展这一中国半导体的专业展会，在大湾区 "中国最大增量市场 "的强劲驱动下，犹如璀璨新星划破天际，以其独特魅力在短短两个多月里迅速汇聚了全球半导体行业的瞩目焦点，成功赢得超过200家国内外半导体业界领军品牌的热烈响应与深度合作承诺
2024-05-11 17:20:06
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- 上市公司重要公告集锦：机器人子公司新松半导体引入战略投资者实施增资扩股
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沈阳新松机器人自动化股份有限公司（机器人，300024 SZ）公告，全资子公司新松半导体在北京产权交易所以公开挂牌方式引入战略投资者实施增资扩股，北京集成电路装备产业投资并购基金（有限合伙）、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中微半导体（上海）有限公司等九家战
2024-05-10 14:38:06
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- 韩国半导体行业巨头助力DEEPX完成C轮融资
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由首席执行官LokwonKim领导的知名人工智能(AI)半导体技术初创公司DEEPX欣然宣布，该公司已成功完成C轮融资，融资金额高达1100亿韩元。这笔庞大的投资由著名私募股权投资公司领投，旨在推动DEEPX首条产品线的量产和全球市场拓展，同时加速下一代LLM
2024-05-10 08:40:27
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- ST边缘AI传感器系列新增分析密集运动的惯性模块
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意法半导体的LSM6DSV32X 6轴惯性模块（IMU）集成一个满量程32g的大加速度计和一个满量程4000度每秒（dps）的陀螺仪，可测量高强度的运动和撞击，包括自由落体高度估算。
2024-05-09 17:42:16
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- 超星未来完成数亿元Pre-B轮融资，加码边缘侧大模型推理芯片
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近日，边缘侧人工智能芯片提供商北京超星未来科技有限公司（以下简称“超星未来”）完成数亿元Pre-B轮融资，投资方包括中安资本、梁溪科创、龙鼎投资、天智投资、陕汽智能汽车基金和讯飞创投。
2024-05-09 17:32:11
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- 大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的磁吸无线快充方案
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2024年5月7日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8200芯片的磁吸无线快充方案。
2024-05-07 18:07:39
