半导体
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- Vishay推出采用源极倒装技术PowerPAK® 1212-F封装的TrenchFET® 第五代功率MOSFET
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日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc 宣布，推出多功能新型30V n沟道TrenchFET® 第五代功率MOSFET---SiSD5300DN，进一步提高工业、计算机、消费电子和通信应用的功率密度，增强热性能。Vishay Siliconix SiSD5300DN采用源极倒装技术3 3 mm x 3 3 mm PowerPAK
2024-02-20 16:00:30
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- 赛米控丹佛斯客户一行莅临骄成超声考察交流
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2024年1月29日，赛米控丹佛斯全球副总裁一行七人莅临骄成超声参观考察，公司总经理周宏建，副总经理段忠福，副总经理
2024-01-31 14:36:36
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- 思特威发布2023业绩预盈公告，Q4实现净利润盈利
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思特威（上海）电子科技股份有限公司，发布2023年业绩预告，预计全年归母净利润实现扭亏为盈
2024-01-30 16:04:14
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- 系统级优化：超越芯片级的思考
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伴随着摩尔定律的收益递减问题，单纯地通过过渡到最新工艺节点已不再能保证为迭代产品带来更为实质性的功耗、性能改进或成本降低。
2024-01-30 12:00:14
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- 瑞萨面向电机控制应用推出性能卓越的RA8 MCU
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出基于Arm® Cortex®-M85处理器的RA8T1微控制器（MCU）产品群，可满足工业、楼宇自动化，以及智能家居等应用中常见的电机、电源和其它产品的实时控制要求。
2024-01-30 12:08:56
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- EDA重新受到投资者关注
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EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）正从一个稳定但具有战略意义的领域转变为炙手可热的投资市场，这得益于其强劲的盈利和增长
2024-01-29 16:08:28
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- 三菱电机×合肥欣奕华 | 泛半导体行业合作共赢新布局
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1月9日，三菱电机自动化（中国）有限公司（以下简称“三菱电机”）董事、总裁张巍，北京高威科电气技术股份有限公司（以下简称“高威科”）董事长张浔等一行前往合肥欣奕华智能机器股份有限公司
2024-01-29 12:49:12
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- 中国电科2024届秋季校园招聘全面开启
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中国电科2024届秋季校园招聘全面开启
2024-01-29 12:44:24
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- 卢军与湖北九峰山实验室主任丁琪超一行座谈
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1月23日，厅党组书记卢军与湖北九峰山实验室主任丁琪超一行座谈，就科技与产业融合、化合物半导体产业发展等进行深入交流。
2024-01-25 17:26:08
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- 瑞萨推出全新四通道视频解码器 助力车载摄像头实现经济型环视应用
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出车载高清链路（AHL）产品组合中的最新器件RAA279974，使汽车制造商能够通过低成本的电缆和连接器传输高清视频。全新RAA279974四通道AHL视频解码器可同时处理四个输入源，成为环视和多摄像头应用的经济型解决方案。
2024-01-25 17:21:19
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- 持续深耕中国市场：MathWorks 公司荣获 2023 车规芯片大赛最佳合作伙伴奖！
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全球领先的数学计算软件开发商 MathWorks 今天宣布，MathWorks 于 2023 汽车芯片产业大会举办的“芯向亦庄”2023 车规芯片大赛颁奖盛典上荣获“最佳合作伙伴”奖。MathWorks 中国区通信半导体行业经理陈晓挺博士作为代表出席大会活动，并上台领奖。MathWorks 不仅是全球领先的软件和系统建模工
2024-01-24 17:05:36
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- 索尼半导体科技到访一径科技CES展位 共谋SPAD激光雷达未来合作新篇章
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1月9日下午，索尼半导体科技高管一行（以下简称“索尼”）莅临一径科技展位，共同见证ZVISON EZ6在2024 CES的首次亮相
2024-01-22 15:24:29
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- 2023年艾迈斯欧司朗行业获奖时刻
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2023年是振奋人心的一年。
2024-01-22 10:38:17
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- 瑞萨推出带有增强外设的RZ/G3S 64位微处理器， 应用于物联网边缘和网关设备
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出一款全新64位通用微处理器（MPU）RZ G3S，面向物联网边缘与网关设备并可显著降低功耗。
2024-01-16 16:27:20
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- 大联大友尚集团推出基于onsemi产品的3KW高密度电源方案
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致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCP1681和NCP4390芯片以及SiC MOSFET的3KW高密度电源方案。
2024-01-16 16:31:42
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- 亿铸科技荣获2023中国半导体芯片设计创新奖
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2024年1月10日-17日，中国科技领域最有影响力的大会之一，WIM 2023（World Innovators Meet，世界创新者年会）正式启幕。会上，亿欧联合“芯榜”发布《2023中国半导体芯片设计创新奖TOP10》榜单，亿铸科技荣誉登榜。
2024-01-16 16:28:16
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- 产业基金投资企业敲钟主板，安徽今年首家上市公司诞生
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2024年1月11日，省高新投公司产业基金投资企业合肥雪祺电气股份有限公司成功登陆深交所（股票简称：雪祺电气
2024-01-15 15:24:47
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- ADI部署SambaNova套件，推动生成式AI在企业级实现突破
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全球领先的半导体公司AnalogDevices,Inc (Nasdaq:ADI)与专用全栈AI平台提供商SambaNovaSystems联合宣布，ADI将部署SambaNova套件，率先开启公司在全球范围的AI转型进程，从而在整个企业内部普及AI。ADI部署SambaNova套件，推动生成式AI在企业级实现
2024-01-12 10:42:41
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- 大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的多频WiFi路由器方案
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1月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5018芯片的多频WiFi路由器方案。
2024-01-11 16:57:13
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- 安霸发布 N1 系列生成式 AI 芯片，支持前端设备运行本地 LLM 应用
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Ambarella (下称“安霸”，专注 AI 视觉感知的半导体公司，纳斯达克股票代码：AMBA）于当天宣布，在 2024 国际消费电子展（CES）期间，展出在其新款 N1 系列 SoC 上运行多模态大模型（Multi-Modal LLM），其每次推理的功耗显著低于当前市场的通用 GPU 解决方案。
2024-01-11 16:57:56
