半导体
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- 大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的LE Audio智能音箱方案
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2023年12月14日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3083芯片的LE Audio智能音箱方案。
2023-12-14 16:03:10
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- 意法半导体加快边缘人工智能应用，助力企业产品智能化转型
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ST Edge AI Suite是意法半导体新推出的整合各种软件和工具的边缘人工智能开发套件，为开发者和企业在工业、汽车 出行、消费电子
2023-12-14 16:19:29
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- Melexis推出新款智能分流器解决方案，融入可靠的安全性
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全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出全新智能分流器电流传感器MLX91231，通过增加分流电阻式解决方案扩大其汽车电流传感器范围。MLX91231是一款高精度的IVT（电流、电压和温度）器件，且兼具数字微控制器单元（MCU）的智能性和灵活性，可充分满足功能安全要求。
2023-12-11 16:46:05
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- 以创新碳化硅技术赋能，安森美获ASPENCORE 2023全球电子成就奖和亚洲金选奖
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领先于智能电源和智能感知技术的安森美，宣布其碳化硅仿真工具获全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore颁发2023全球电子成就奖(以下简称“WEAA”)之年度最具潜力第三代半导体技术奖，其1200 V EliteSiC M3S碳化硅器件获AspenCore亚洲金选奖
2023-12-11 16:48:27
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- AUTO TECH 2024 华南展——第十一届中国国际汽车技术展览会
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AUTOTECH2024华南展——第十一届中国国际汽车技术展览会时间：2024年5月15日-17日地点：广州保利世贸博览馆(PWTCExpo)
2023-12-07 17:12:33
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- 意法封测创新中心在深圳盛大开幕
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2023年11月21日，意法封测创新中心在深圳河套深港科技创新合作区的湾区芯谷盛大开幕。该封测创新中心整合和聚集了与制造
2023-12-07 16:46:04
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- 大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的BCM开发板方案
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2023年12月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）E3210芯片的BCM开发板方案。
2023-12-06 17:25:41
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- 瑞萨电子推出业界首款实现无传感器无刷直流电机零速度全扭矩的可编程电机驱动器IC
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出适用于无刷直流（BLDC）电机应用的首创的无传感器电机驱动器IC系列产品，该系列采用了瑞萨正在申请专利的全新技术，可使电机在无传感器的情况下实现零速度全扭矩，开创业界先河。全新电机驱动器IC使瑞萨客户能够设计出
2023-12-06 17:26:22
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- 大联大汽车技术应用路演合肥场圆满落幕
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2023年12月5日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，以“驶向未来：预约下一个十五‧五驰骋世界”为主题的汽车技术峰会(合肥场)圆满落下帷幕。大联大2023年度大型汽车技术应用路演以新能源汽车风头正劲的上海为首发，途经新能源势力强势崛起的深圳
2023-12-06 16:25:31
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- 武汉经开区发布“软件十条” 全力打造“软件定义汽车”创新策源地
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12月4日，武汉经开区召开党工委会议，专题研究加快发展软件信息产业，审议通过《武汉经开区加快软件信息产业发展的若干措施》（以下简称“软件十条”）。
2023-12-05 16:44:18
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- 如祺出行荣登甲子光年2023“中国智能驾驶领域最具商业潜力榜”
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11月30日-12月1日，由著名科技媒体、科技产业智库“甲子光年”主办的“2023甲子引力年终盛典”在北京举行。活动期间，“甲子20-2023中国最具商业潜力榜”
2023-12-04 16:18:59
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- 瑞萨推出第一代32位RISC-V CPU内核
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布成功设计、测试并推出基于开放标准RISC-V指令集架构（ISA）的32位CPU内核。瑞萨作为业内首个为32位通用RISC-V市场独立研发CPU内核的厂商，面向物联网、消费电子、医疗保健和工业系统打造了一个开放、灵活的平台。新的RISC-V CPU内核将
2023-12-01 16:42:54
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- 奥普特：拟收购东莞市泰莱自动化科技有限公司51%股权
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奥普特：拟收购东莞市泰莱自动化科技有限公司51%股权
2023-11-30 14:19:23
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- 安霸CV3荣膺2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛汽车芯片50强
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2023年11月28日，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，由北京经开区管委会主办，盖世汽车承办，国家新能源汽车技术创新中心提供支持的“芯向亦庄”汽车芯片大赛在北京圆满落幕。
2023-11-30 14:17:01
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- 华润微旗下！光掩膜龙头！无锡迪思：完成5.2亿B轮融资
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11月28日消息，近日，国内半导体光掩模领域龙头企业无锡迪思微电子有限公司（以下简称“无锡迪思”）完成B轮5 2亿股权融资
2023-11-29 15:59:20
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- 深迪半导体荣获第一届“明日之星”优选企业奖项
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2023年11月24-25日，深迪半导体（绍兴）有限公司在由汽车电子联盟组办的第一届明日之星优选企业评选中脱颖而出，荣获了这一备受瞩目的奖项。
2023-11-27 16:25:39
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- 关于公布2023年中国科学院院士增选当选院士名单的公告
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根据《中国科学院院士章程》《中国科学院院士增选工作实施办法（试行）》等规定，2023年中国科学院选举产生了59名中国科学院院士。
2023-11-23 15:36:43
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- 安森美开设欧洲电动汽车系统应用实验室
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2023年11月21日—安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代码：ON）宣布在斯洛伐克皮耶什佳尼(Piestany, Slovakia)开设应用测试实验室，专注于推进电池 插电式混合动力 电动汽车 (xEV) 和能源基础设施 (EI) 电源转换系统方案的迭代和创新。这先进的系统应用实验室提供专用设备，并与汽车主机厂(OEM)、
2023-11-22 17:01:40
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- kk模组的具体应用场合
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kk模组的具体应用场合
2023-11-20 17:41:06
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- 各地推动政府引导基金 助推创新发展
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政府引导基金如何吸引社会更多的资本来参与到创新创业中？如何在产业发展层面上将资金引入到最需要投入的产业上?
2023-11-20 17:27:10
