电装
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- 电装与丰田联合推进车载SoC研发 加速智能化汽车核心技术布局
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由丰田汽车公司与电装共同出资设立的MIRISE Technologies，围绕车载SoC相关研发进展进行了介绍。作为面向下一代智能汽车的关键技术，车载SoC正成为支撑车辆感知、决策与控制能力的重要基础。
2026-03-24 11:39:43
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- 电装产品碳足迹计算系统获ABtC认证 支持汽车产业碳排放数据共享
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电装产品碳足迹计算系统获ABtC认证支持汽车产业碳排放数据共享
2026-03-23 12:31:48
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- 电装推进传感器融合技术研发，提升车辆环境感知能力
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电装长期将“安心”作为企业发展的重要愿景之一，致力于通过技术创新助力降低交通事故风险。在这一背景下，电装持续推进传感器融合技术研发，通过整合多种传感器数据，提高车辆对周边环境的识别能力，为驾驶辅助和驾驶自动化技术的发展提供支持。
2026-03-20 13:11:52
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- 电装加入AUTOSAR核心合作伙伴体系 持续推动汽车软件标准化
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近日，电装宣布自2026年1月起在汽车软件行业标准化组织 AUTOSAR（Automotive Open System Architecture，汽车开放系统架构）中担任Core Partner（核心合作伙伴），进一步参与组织治理与技术规划，推动全球汽车软件标准化发展。
2026-03-20 13:11:20
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- 毫秒级的安全设计：电装如何用软件守护汽车运行
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以混合动力汽车（HEV）为例，动力系统的控制依赖于复杂的软件协同。HEV通过电机与发动机的配合，实现动力性能与能源利用效率之间的平衡。在串并联混合动力系统中，发动机和电机可以同时作为驱动来源，这在提升整车效率的同时，也使系统控制逻辑和软件架构更加复杂。
2026-03-18 15:34:27
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- 电装与MediaTek合作开发定制化车载SoC 推动汽车智能化发展
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电装宣布，为加快下一代车载SoC(System on Chip，系统级芯片)的研发，公司已与半导体设计企业MediaTek(联发科技)签署联合开发协议。双方将发挥各自技术优势，共同开发基于电装自有规格设计的定制化车载SoC，以进一步提升汽车计算能力，推动移动出行智能化发展。
2026-03-13 11:42:32
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- 电装亮相2025日本移动出行展，以技术连接未来出行与城市生活
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电装通过模拟座舱、沉浸式剧场、影像展示及实物展品，全方位呈现以汽车进化为核心，连接人、城市与社会的多样化技术成果，描绘出未来移动社会的全新图景。
2025-11-03 11:27:02
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- 安森美与电装（DENSO）加强合作关系
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安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）和一级汽车供应商（tier-one）株式会社电装（DENSO CORPORATION，以下简称“电装”）宣布加强在自动驾驶（AD）和先进驾驶辅助系统（ADAS）技术方面的长期合作关系
2024-12-17 17:06:51
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- 中美德日2022自动驾驶动态（三）
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日本：台积电2月15日发布消息，将对其与索尼集团的合资公司所运营的、位于日本熊本县新工厂进行追加投资。投资额为86亿美元，比最初预测增加约2000亿日元。
2022-02-22 13:46:52
