电装
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- 电装与MediaTek合作开发定制化车载SoC 推动汽车智能化发展
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电装宣布，为加快下一代车载SoC(System on Chip，系统级芯片)的研发，公司已与半导体设计企业MediaTek(联发科技)签署联合开发协议。双方将发挥各自技术优势，共同开发基于电装自有规格设计的定制化车载SoC，以进一步提升汽车计算能力，推动移动出行智能化发展。
2026-03-13 11:42:32
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- 电装亮相2025日本移动出行展，以技术连接未来出行与城市生活
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电装通过模拟座舱、沉浸式剧场、影像展示及实物展品，全方位呈现以汽车进化为核心，连接人、城市与社会的多样化技术成果，描绘出未来移动社会的全新图景。
2025-11-03 11:27:02
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- 安森美与电装（DENSO）加强合作关系
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安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）和一级汽车供应商（tier-one）株式会社电装（DENSO CORPORATION，以下简称“电装”）宣布加强在自动驾驶（AD）和先进驾驶辅助系统（ADAS）技术方面的长期合作关系
2024-12-17 17:06:51
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- 中美德日2022自动驾驶动态（三）
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日本：台积电2月15日发布消息，将对其与索尼集团的合资公司所运营的、位于日本熊本县新工厂进行追加投资。投资额为86亿美元，比最初预测增加约2000亿日元。
2022-02-22 13:46:52
