硅芯科技
-
- APE 2026 | 2.5D/3D先进封装EDA解锁光电异构集成未来，构建海内外协同生态
-
【ZiDongHua之会展赛培坛标注关键词：】APE2026|2 5D 3D先进封装EDA解锁光电异构集成未来，构建海内外协同生态2月4-6日，亚洲光电技术发展的风向标——2026亚洲光电博览会于新加坡金沙会议展览中心圆满举办。硅芯科技作为国内2 5D 3D先进封装EDA领
2026-02-09 10:07:07
-
- 硅芯科技赵毅演讲：《AI大时代：异构集成下的EDA+新范式》
-
赵毅博士提出“EDA⁺新范式”，旨在通过构建覆盖“设计-制造-封装”的全流程数据闭环，将工艺约束与系统考量大幅“左移”至设计早期，从而减少迭代、降低成本。
2026-02-05 12:12:22
-
- 三级体系筑基，近百项知识产权领跑！硅芯科技攻坚国产EDA高地
-
近日，硅芯科技凭借“芯粒与先进封装 2 5D 3D 堆叠芯片 EDA 研发”项目，在两项国家级知识产权重磅赛事中实现“双丰收”——先后斩获“金熊猫”高价值专利培育大赛二等奖、粤港澳大湾区高价值知识产权培育布局大赛银奖。
2025-12-12 09:45:11
-
- EDA⁺缺陷预测赋能先进封装可靠性前置，硅芯科技亮相先进封装可靠性技术大会
-
11月26日至27日，由广东省集成电路行业协会、未来半导体主办的先进封装可靠性技术暨互连材料大会在广州隆重举行。
2025-12-05 11:34:29
-
- 硅芯科技发布2.5D/3D EDA⁺新范式，重构先进封装协同设计体系
-
11月20日至21日，ICCAD-Expo 2025 在成都中国西部国际博览城顺利举办。
2025-12-01 12:08:53
