硅芯科技
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- 三级体系筑基，近百项知识产权领跑！硅芯科技攻坚国产EDA高地
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近日，硅芯科技凭借“芯粒与先进封装 2 5D 3D 堆叠芯片 EDA 研发”项目，在两项国家级知识产权重磅赛事中实现“双丰收”——先后斩获“金熊猫”高价值专利培育大赛二等奖、粤港澳大湾区高价值知识产权培育布局大赛银奖。
2025-12-12 09:45:11
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- EDA⁺缺陷预测赋能先进封装可靠性前置，硅芯科技亮相先进封装可靠性技术大会
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11月26日至27日，由广东省集成电路行业协会、未来半导体主办的先进封装可靠性技术暨互连材料大会在广州隆重举行。
2025-12-05 11:34:29
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- 硅芯科技发布2.5D/3D EDA⁺新范式，重构先进封装协同设计体系
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11月20日至21日，ICCAD-Expo 2025 在成都中国西部国际博览城顺利举办。
2025-12-01 12:08:53
