汽车电子
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- 马来西亚8吋前道厂CIM项目启动，格创东智出海赋能半导体智造
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近日，格创东智与马来西亚某国家级研发中心达成项目合作，为其8吋前道新产线构建CIM解决方案，掀开智造新篇章。此次合作，标志着格创东智以中国领先的半导体智能制造CIM解决方案供应商身份，深度赋能海外高端前道制造客户，
2025-07-16 17:00:00
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- eUSB2全方位IP解决方案即日起上市
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-Arasan宣布其嵌入式USB2（eUSB2）全方位IP（含控制器和PHY）解决方案即日起上市领先的移动及汽车SoC半导体IP供应商ArasanChipSystems今日宣布，其嵌入式USB2（eUSB2）IP核即日起上市。领先的移动及汽车SoC半导体IP供应商ArasanChipSystems今日宣布
2025-07-12 09:46:01
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- 芯驰科技与国创中心持续深化合作，共建北京经开区车规级芯片产业生态
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7月7日，北京芯驰半导体科技股份有限公司（简称“芯驰科技”）到国家新能源汽车技术创新中心（简称“国创中心”）开展合作对接。
2025-07-08 11:33:46
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- 布局高精度力传感器赛道 武汉神动打造人形机器人“感知”利器
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近日，武汉神动汽车电子电器股份有限公司的实验室，一款仅有8克重的微型力传感器引发关注，其响应速度小于1毫秒，性能指标比肩国际一流水准。这枚小小的力传感器，正是人形机器人精准“感知”外部环境的关键部件。
2025-07-07 13:33:41
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- 苏州市新能源汽车公共服务平台成立！
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今天（6月26日），中国汽研华东总部基地能力发布暨苏州市新能源汽车公共服务平台成立仪式在苏州高新区举行。
2025-06-30 09:26:24
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- 意法半导体推出高频数字车规音频功放，节省空间，面向智能座舱
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HFDA80D和HFDA90D采用7mmx7mm微型封装，简化设计，减少BOM成本。
2025-06-27 16:04:43
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- 聚焦RISC-V创新——经纬恒润出席2025 AIOS研讨会，实力驱动国产基础软件发展
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近日，由中国汽车工业协会软件分会中国汽车基础软件标委会（以下简称：AUTOSEMO）主办，上海智能汽车软件园承办的2025 AIOS研讨会在上海顺利召开。
2025-06-19 16:43:06
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- 与非网第四届"绿色能源技术论坛"将于6月25日在线举办
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与非网第四届 "绿色能源技术论坛 "将于2025年6月25日在线举办。本次论坛是一场面向绿色能源行业的技术分享和产业交流盛会。本届论坛期间我们邀请到来自产业链上下游的杰出企业代表和行业专家，以便大家对绿色储能技术有更深入的了解和交流。包括矽力
2025-06-17 17:28:03
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- 邀请函：驰芯半导体诚邀您参加IOTE 2025第23届国际物联网展·上海站，共同探讨高精度定位技术与应用生态
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IOTE 2025第二十三届国际物联网展·上海站，将与MWC上海携手，于2025年6月18-20日在上海新国际博览中心同期盛大举办，共同书写物联网与移动通信的崭新篇章！
2025-06-12 22:06:35
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- 德赛西威荣获第二十五届中国专利优秀奖
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近日，国家知识产权局正式发布第二十五届中国专利奖授奖决定，惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司参评的专利“一种车位显示辅助方法及系统（专利号：ZL201810087897 4）”荣膺中国专利优秀奖。
2025-06-12 21:42:28
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- 芯驰科技参加2025中国汽车重庆论坛，与行业共话“新智汽车”未来
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6月7日，2025中国汽车重庆论坛圆满闭幕。
2025-06-12 14:09:35
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- 重新定义性价比！兆易创新GD32C231系列MCU强势推出
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兆易创新GigaDevice今日（6月5日）宣布，正式推出超值GD32C231系列入门型微控制器，进一步扩充了Arm® Cortex®-M23内核的产品阵容。
2025-06-06 13:34:07
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- 重新定义性价比！兆易创新GD32C231系列MCU强势推出
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业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布，正式推出超值GD32C231系列入门型微控制器，进一步扩充了Arm® Cortex®-M23内核的产品阵容。作为中国Arm® MCU市场的领军者，兆易创新此次推出的GD32C231系列以“高性能入门级”为定位，将为小家电，BMS电池管理系统，小屏
2025-06-05 17:37:03
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- 奇瑞芯片技术院芯片应用技术开发部部长刘波展望智能化汽车芯片趋势|世界雷达博览会|雷达未来大会|李德仁以“时空智能助力可持续发展目标”解码技术赋能全球发展路径
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李德仁以“时空智能助力可持续发展目标”解码技术赋能全球发展；奇瑞芯片技术院芯片应用技术开发部部长刘波展望智能化汽车芯片趋势。
2025-05-19 10:59:17
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- 智能座舱新高度：芯驰科技X9SP斩获“金芯奖”卓越产品奖
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5月15日，由中国集成电路设计创新联盟开展的“2025金芯奖·汽车电子创新评选”活动在上海隆重举行，芯驰科技凭借高性能、高可靠智能座舱芯片X9SP荣获“2025金芯奖·卓越产品奖”。
2025-05-16 15:53:34
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- 概伦电子携应用驱动的一站式芯片可靠性解决方案亮相ISEDA 2025，赋能设计公司COT平台
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5月10日，概伦电子副总裁刘文超博士受邀出席设计自动化领域国际盛会2025 International Symposium of EDA（ISEDA 2025），并发表《应用驱动的一站式芯片可靠性解决方案》主题演讲
2025-05-13 17:38:19
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- 李尔区域控制单元获2025《汽车新闻》PACE大奖
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全球汽车座椅和电子电气技术引领者李尔公司（LearCorporation，NYSE：LEA）凭借其突破性的区域控制模块及其算法电路保护技术，荣获2025年度《汽车新闻》PACE大奖。李尔创新的区域控制单元李尔区域控制单元，通过将车辆电子系统按物理区域布局替代传
2025-05-07 15:35:53
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- 经纬恒润联合中兴通讯推出面向中央计算场景的“本土芯+本土软”的全国产化解决方案
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近日，在第二十一届上海国际汽车工业展览会期间，经纬恒润联合中兴通讯推出面向中央计算场景的“本土芯+本土软”的全国产化解决方案，并共同参与AUTOSEMO汽车操作系统开源社区发布仪式。
2025-05-06 11:55:28
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- 2025MEMS与传感器产业创新领航大会在孝感高新区举行
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传感器作为物联网、智能制造、汽车电子等领域的核心部件，其自主创新已成为产业升级的关键驱动力。4月28日，以“智感万物 创领未来”为主题的2025MEMS与传感器产业创新领航大会在孝感高新区举行。
2025-05-06 10:08:10
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- 芯驰科技与斑马智行深化战略合作，共塑智能汽车软硬件新生态
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2025年4月28日，在行业瞩目的上海车展上，芯驰科技与斑马智行举办深化战略合作签约仪式
2025-04-29 15:16:47
