【ZiDongHua 之“会展赛培坛”收录关键词： 羚数智能 人工智能 高质量发展 集成电路 制造业 汽车电子】
　　
　　羚数智能签约芯朋微电子，芯片设计大模型亮相 2025 集成电路(无锡)创新发展大会
　　
　　9 月 4 日，以 “与锡同行 融合创芯” 为主题的 2025 集成电路（无锡）创新发展大会在无锡隆重开幕。作为国内集成电路领域的重要活动，本次大会由无锡市人民政府、江苏省工业和信息化厅联合主办，江苏省发展和改革委员会、江苏省科技厅提供支持，规格与影响力备受行业关注。
 
　　
　　江苏省人民政府副省长李忠军、工业和信息化部电子信息司副司长王世江、江苏省无锡市市委书记杜小刚、江苏省无锡市人民政府代理市长蒋锋等领导亲临现场，为大会致辞并见证关键成果发布，大会精准覆盖集成电路产业核心环节与热点领域，包括人工智能、汽车电子、先进封测、集成电路装备零部件、关键材料、人才基金等，旨在搭建高水平的产业交流平台，进一步扩大无锡集成电路产业生态圈在全国的影响力。
　　
　　在本次大会上，今年落地无锡高新区的工业大模型服务商 —— 羚数智能，与华虹半导体、中航科创、中微半导体、摩尔线程等业内知名企业共同受邀出席，充分彰显了羚数智能在集成电路领域的行业认可度。
　　
　　芯片设计大模型获评省新技术
 
　　羚数助力无锡 AI + 制造生态建设
　　
　　在备受瞩目的新技术新产品发布环节，中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长于燮康宣布本年度4 项 AI 赋能芯片产品名单，羚数智能基于自主百工工业大模型，与芯朋微（688508）联合研发的芯片设计工业大模型成功入选年度 AI 赋能芯片产品名单，成为AI+集成电路领域官方认可的新技术新产品之一。
 
　　
　　该大模型聚焦芯片设计全流程，通过 AI 技术优化设计环节、提升研发效率，为芯片设计行业注入新的能力，其入选彰显大会官方对羚数智能 AI 赋能芯片设计领域成果的肯定。一同入选的还有行业内知名企业摩尔线程、芯行纪、深存科技的最新产品。这 4 项产品是对省内集成电路领域技术创新成果的集中展示，更标志着 AI 与芯片产业融合发展上迈出了关键一步，其中
 
　　
　　羚数智能的芯片设计大模型与其他三款产品形成了有效互补。在当前 AI 赋能集成电路产业的发展格局中，算力、软硬件解决方案等领域已有众多成果，而芯片设计环节的专业大模型仍存在缺口，羚数智能芯片设计工业大模型精准补足了这关键一环，进一步完善了 AI 在芯片领域从设计、研发到应用的全链条应用生态。
　　
　　羚数智能签约芯朋微电子，
 
　入选年度芯片设计领域重要项目成果
　　
　　随后，大会发布了 2025 年度集成电路（无锡）创新发展大会 12 项重要成果，包括晶圆制造领域的苏州中砥半导体材料有限公司磷化铟单晶晶圆项目、封装测试领域的江苏长电科技股份有限公司的长电科技科技启新项目等。
　　
　　在芯片设计领域，羚数智能与芯朋微电子股份有限公司（688508）官宣达成签约，双方合作的《集成电路芯片行业大模型驱动的设计研发应用及研究》项目顺利入选。
　　
　　芯朋微电子作为上交所科创板的第一家高压电源芯片设计企业，专注于功率系统芯片研发业，自 2005 年成立以来，始终扎根集成电路领域。凭借优质的产品与服务，芯朋微年出货量超十亿颗芯片，在行业内建立了被数千家客户信赖的品牌优势。
　　
　　羚数智能与芯朋微率先联合打造集成电路芯片设计大模型，为芯片产品与设计全流程的 AI 化应用筑牢技术底座。在此基础上，双方围绕芯片产品全生命周期数据与知识场景，系统性落地多维 AI 应用场景，将大幅优化研发全流程。
　　
　　此次签约既是羚数智能在芯片设计大模型领域的重要进展，也印证了工业大模型能力获头部企业认可。
　　
　　图片来源：无锡博报
　　
　　作为中国制造业的重点城市，无锡近年来积极推动 “AI + 制造业” 的融合发展，出台多项政策支持相关产业创新。羚数智能作为今年落地无锡的重点项目，始终积极响应地方政策号召，未来将进一步加快研发面向芯片半导体等无锡重点产业领域的工业大模型产品，不断探索 AI 在半导体、高端装备等领域的更多应用场景。
　　
　　同时，羚数智能还将与行业伙伴紧密携手，共同为构建无锡 “AI + 制造” 产业数智生态、助力无锡在全球产业链中巩固技术引领力和影响力高质量发展。