汤谷软件
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- 深化AI+EDA工程化落地，汤谷软件携全栈技术体系亮相2026北京科博会
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在集成电路设计复杂度持续攀升、先进工艺节点对PPA(Performance,Power,Area)收敛提出更高要求的背景下，AI与EDA的深度融合已从概念验证走向工程化落地的关键阶段。
2026-05-11 15:55:00
