【ZiDongHua 之“会展赛培坛”标注关键词：博视像元 机器视觉 北京科博会 】
 
　　科博会圆满收官｜博视像元展现中国半导体技术力量
 
　　5月8日至10日，第二十八届中国北京国际科技产业博览会（以下简称“科博会”）在北京国家会议中心圆满举行。作为国产高端机器视觉领域的代表企业，博视像元（BOPIXEL） 携三款突破性影像产品亮相 1022展位，从晶圆检测到封装检测，从2D高速成像到3D精密测量，博视像元三款“硬核”展品，展示了国产机器视觉在半导体检测领域的最新突破。
 
 
 
　　三大“杀手锏”产品
 
　　重新定义工业检测极限
 
　　国产最高速度：晶圆检测深紫外TDI线阵COF相机
 
　　半导体前道晶圆检测专用晶圆检测深紫外TDI线阵COF相机，行频达1MHz！采用100Gbps CXP光口，支持水冷模式，密闭腔体设计，完美应对前道有图明场检测前道有图暗场检测前道无图暗场检测掩模版检测碳化硅Sic检测等需求.
 
 
　　镜面晶圆Bump检测3D相机
 
　　搭载自研多重反光噪声，完美反射抑制技术与高分辨率成像系统，有效滤除基底强还原 Bump真实形貌，是先进封装产线的理想方案。可用于半导体后道先进封装领域多种凸点结构的高精度 3D 测量与检测，如检测Cu Pillar、Standard Flip Chip Bump的高度、共面度、直径、形状、位置、体积等。
 
　　国产最高分辨率—BGAChip 芯片检测 3D相机
 
　　全球首款搭载索尼IMX927旗舰传感器的结构光3D相机。凭借1.05亿有效像素，它打破了传统 3D 视觉系统中“高像素传感器搭配低分辨率投影”的性能瓶颈，首创 “全链路亿级解析力” 架构。 实现了从光源投射到图像采集的全程无短板，让单次成像、零拼接、亚微米级精度成为现实。
 
　　展会期间，北京市重要领导来到博视像元展位参观指导，听取了博视像元团队关于深紫外TDI相机、镜面晶圆Bump检测3D相机以及BGAChip 芯片检测 3D相机的技术讲解，对企业在高端工业影像检测领域的自主创新成果表示充分肯定，并鼓励博视像元继续加大核心技术攻关，为国产半导体与先进制造产业链提供更强有力的技术支撑。
 
　　感恩同行，未来可期
 
　　每一次精彩亮相，都离不开您的支持与关注。展会虽已落幕，但博视像元探索全球高端影像部件的脚步永不停歇。我们将继续以更卓越的产品和解决方案，助力智能制造产业升级。
 
 
 
　　北京博视像元是一家专注于高端光学影像部件研发与制造的科技企业，拥有北京和日本横滨两大研发基地。公司传承日本高端制造的品控理念，建立了世界级水准的产品管控体系，致力于为全球高端制造领域提供核心影像解决方案。
 
　　公司拥有完整的产品矩阵，包括真空相机、超高速深紫外TDI相机、深紫外相机、超高速光口相机、高性能CXP相机、纳米至微米级高速3D相机、DLP主动成像系统以及深紫外激光部件等成熟产品线。产品广泛应用于半导体前道工艺设备、前道量检测设备、先进封装设备及封测领域，为行业关键环节提供技术支撑。
 
　　凭借卓越的技术实力和可靠的产品质量，博视像元已累计服务全球半导体领域超过60家FAB厂和装备行业龙头企业，客户网络覆盖中国大陆、中国台湾、日本、韩国、新加坡、马来西亚、欧洲及北美等地区。
 
　　面向未来，博视像元秉承"聚焦影像部件，主攻卡脖子工程，服务高端制造"的发展理念，致力于成为世界一流的高端光学影像核心部件供应商，携手合作伙伴打造和谐共赢的产业生态，深度赋能全球高端制造业发展。