在国产替代加速、技术迭代迅猛的背景下，半导体产业展会已成为企业展示成果、对接资源、洞察趋势的重要平台。其中，CSEAC(中国半导体设备材料及核心部件展) 凭借二十余年的行业积淀，已成为国内最具影响力的半导体全产业链盛会之一。

一、展会基本信息

●展会名称：第十四届中国半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

●举办时间：2026年8月31日 – 9月2日

●举办地点：无锡太湖国际博览中心

●展览面积：70,000+ 平方米

●参展企业：预计超1300家

●同期活动：20场高质量专业论坛

●往届成果(2025年)：参展企业：1130家

○专业观众：105,023人次

○现场意向成交额：26.25亿元

○国际参与：来自22个国家和地区的近200家海外企业

二、四大核心优势

1. 全产业链覆盖

聚焦晶圆制造、封装测试、核心材料、智能装备等环节，打通上下游资源壁垒。

2. 政企协同平台

搭建政府与企业沟通桥梁，精准对接政策导向与产业发展需求。

3. 国际化交流窗口

长期联动全球行业协会、科研机构与龙头企业，常态化开展跨国合作。

4. 精准客群匹配

基于完善行业数据库，高效对接生产企业、科研院校、采购商及专业观众。

三、八大展馆 · 三大核心板块

展会启用8个展馆，聚焦以下三大核心板块：

1. 晶圆制造设备展区

●展示内容：刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测、光刻等全流程设备

●亮点：先进制程配套装备、智能制造解决方案、关键部件

2. 封测设备展区

●展示内容：键合、切割、测试仪器、封装辅助设备

●覆盖范围：传统封测 + 先进封装(如Chiplet、2.5D/3D封装)

3. 核心部件及材料展区

●展示内容：光刻胶、特种气体、靶材、精密传动组件、专用耗材等

●目标：支撑设备国产化与材料自主可控

四、同期活动亮点

CSEAC 2026将举办20余场高规格同期活动，涵盖技术、产业、人才三大维度：

重点论坛

●2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

●AI芯片设计与应用创新论坛

●先进封装技术协同研发论坛

●半导体装备+AI发展研讨会

特色活动

●高校产学研项目路演

●“风米IC大讲堂”技术公开课

●企业人力资源专场宣讲会

聚焦前沿议题

●设备协同与智能化

●硅光共封(Co-Packaged Optics)

●绿色厂务与低碳制造

●人形机器人感知芯片

行业大咖云集

●北方华创集团董事长 赵晋荣

●中微半导体董事长 尹志尧

●众多院士、技术专家、企业高管将现场分享洞见

五、展位形式与服务

六、线上配套平台：风米网

●功能定位：半导体供应链数字化服务平台

●产品分类：按工艺流程结构化展示，便于精准检索

●平台规模：近2000家企业入驻，上线数千款产品

●服务价值：助力企业降本增效、拓展线上商机

七、总结与推荐

CSEAC 2026 是中国半导体产业不可错过的年度盛会。

历经十四年发展，CSEAC已成长为集展览展示、技术研讨、新品发布、经贸对接、人才孵化于一体的综合性平台。展会紧扣“国产化、智能化、国际化”三大趋势，深度服务全产业链。

✅ 推荐参与人群：

●半导体设备/材料/零部件供应商

●晶圆厂、封测厂、IDM企业

●高校、科研院所、投资机构

●行业分析师、技术工程师、采购决策者

口号：做强中国芯，拥抱芯世界

行动建议：提前规划参展/参观行程，锁定2026年8月底无锡之约!

如需获取展位预订、论坛报名或观众预登记信息，可关注官方渠道或联系组委会。

联系人：黄先生 13917571770(微信同号) 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn