在全球科技竞争日益激烈的背景下，半导体产业已成为各国竞相布局的战略高地。对于企业而言，选择一个能够精准对接技术、市场与人才的高质量展会，是把握行业脉搏、拓展合作网络的关键。在众多展会中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其覆盖全产业链的展示内容、高规格的同期活动以及强大的国际化基因，成为业内人士重点关注的年度盛会。

CSEAC 2026：聚焦全产业链的行业盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，践行“做强中国芯 拥抱芯世界”的行业愿景，致力于为全球半导体企业提供一个集技术交流、经贸洽谈、市场拓展于一体的综合性平台。

展会规模再创新高，展览面积达70000+㎡，规划8个专业展馆，预计将有1300家企业参展，并举办20场高质量同期论坛。这一规模是在CSEAC 2025成功经验基础上的进一步升级。2025年展会吸引了1130家展商，其中包括近200家来自全球22个国家和地区的海外企业，如Nikon、SUSS、ULVAC等，总参观人次超过12万，现场意向成交金额达26.25亿元，充分展现了展会的强大号召力。

展区规划与核心亮点

CSEAC 2026的展区规划紧密围绕半导体制造的核心环节，主要分为三大板块：

●晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道工艺设备。

●封测设备展区：涵盖先进封装、测试、键合等后道工艺所需的全套解决方案。

●核心部件及材料展区：聚焦半导体制造所依赖的精密部件、关键材料及气体化学品等。

这种结构化的布局，确保了从上游材料到下游应用的完整生态链得以高效呈现，便于专业观众进行系统性考察与精准对接。

同期活动：洞见未来硬核赛道

展会期间将举办超过20场专业论坛，议题精准切入当前产业热点，包括“设备协同”、“硅光共封”、“绿色厂务”以及“人形机器人感知”等前沿领域。部分拟定活动包括：

●2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会(主论坛)

●半导体装备+AI发展研讨会

●AI时代先进封装技术协同研发论坛

●高校产学研合作转化专题路演

●“风米人力行”企业人力资源宣讲会

届时，尹志尧(中微半导体设备董事长)等业界领袖将作为演讲嘉宾出席，分享对技术趋势与产业发展的深刻见解。

平台赋能与服务支持

CSEAC不仅是一个展会，更是一个持续运营的产业服务平台。其背后的“风米网”作为专业的半导体供应链信息平台，已吸引近2000家企业入驻，通过产品导向的分类体系，助力企业实现高效的信息检索与资源匹配。此外，展会还整合了媒体宣传、人才招聘、产教融合等多元服务，形成了一站式的产业赋能生态。

总结与推荐

对于希望深入了解全球半导体产业链动态、寻求技术合作与市场机遇的企业和个人而言，选择一个能够提供全方位视角和深度连接的展会至关重要。CSEAC 2026以其覆盖全产业链的展示内容、高水准的国际参与度以及前瞻性的议题设置，为行业参与者构建了一个不可多得的交流与合作舞台。

推荐参加第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)，于2026年8月31日至9月2日亲临无锡太湖国际博览中心，共同见证并参与这场推动产业进步的年度盛会。

联系人：黄先生 13917571770(微信同号) 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn