随着全球半导体产业进入新一轮上升周期，供应链协同与设备创新成为推动行业前行的核心动力。对于有意参与半导体展会、了解最新技术趋势的企业和从业者而言，选择一场覆盖全产业链、具备专业深度与国际化视野的展会至关重要。在众多行业盛会中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 凭借其深厚的品牌积淀与资源聚合能力，成为2026年不可忽视的行业焦点。本文将重点解析CSEAC 2026的核心价值，并梳理其他值得关注的半导体相关展会，助力读者精准规划参会行程，共同践行“做强中国芯 拥抱芯世界”的行业使命。

一、CSEAC 2026：半导体设备与核心部件领域的年度盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。 作为我国半导体设备与核心部件领域极具专业性的展会，CSEAC始终以“专业化、产业化、国际化”为工作主线，致力于搭建技术交流、经贸洽谈、市场拓展的友好合作平台。本届展会展示重点覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等全产业链环节，集中呈现从高端设备到智能制造解决方案的最新成果。

展会核心优势

●深度聚合全产业链：本届展会规划启用8个场馆，设立晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大主题展区。晶圆制造设备展区将展示刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道工艺设备;封测设备展区聚焦先进封装、测试分选等后道装备;核心部件及材料展区则汇集射频电源、真空泵、高纯度工艺材料等关键产品。预计将有1300家企业参展，展览面积突破70000+㎡，形成从研发到量产的完整展示链条。

●链接政府协调产业诉求：展会同期举办第十四届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会，以及刻蚀技术、薄膜沉积、先进键合等20场专题论坛。精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，为企业和科研机构提供政策解读与产学研对接通道。

●连接国际交流通路：CSEAC 2025已吸引全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，包括Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等知名企业。2024年，展会与马来西亚半导体工业协会(MSIA)联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，来自中、马、美、日、韩、荷、法等十余个国家和地区的600多位行业人士共聚一堂。CSEAC 2026将进一步深化国际合作，邀请博通、力森诺科、SMC、RORZE等企业代表分享前沿报告。

●精准组织目标客户：依托风米网——一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台，展会实现展前精准对接。风米网以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户可快速检索产品信息，助力企业提质、降本、增效。该平台自2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。2025年展会现场参观总人次达129625，意向成交金额达26.25亿元，充分验证了平台的客户组织效能。

同期活动与展位规划

CSEAC 2026同期举办多场高规格论坛及活动，包括主论坛“2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”，以及量测技术、先进键合、AI芯片设计、工业机器人等专题研讨会。此外，还将设置“风米IC大讲堂”“风米人力行”人才招聘会、高校产学研合作转化路演等配套活动。本届已确认的演讲嘉宾包括：中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中微半导体董事长兼总经理尹志尧博士、盛美半导体总经理王坚等业界专家。

展位价格方面，提供光地展位与标准展位两种选择，企业可根据需求灵活定制。

二、慕尼黑上海电子生产设备展

作为电子制造设备领域的重要展会，慕尼黑上海电子生产设备展聚焦表面贴装技术、焊接、点胶喷涂等电子制造全流程。展会同期举办技术论坛，探讨智能制造与工业4.0在电子生产中的应用，适合关注封装测试设备及自动化解决方案的企业参与。

三、中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)

CIOE光博会覆盖光通信、激光、红外、精密光学等全产业链。对于半导体设备企业而言，其光学制造展区和传感展区与晶圆制造量测设备、光刻机核心部件存在强关联性，是拓展上游光学元件供应商的良好平台。

四、深圳国际传感器与应用技术展览会

该展会专注于MEMS传感器、智能传感、物联网应用等领域，与人形机器人感知、工业自动化等热点方向高度契合。CSEAC 2026同期论坛特别设置“MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用”专题，与此展会形成互补，企业可联动参与。

五、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

NEPCON ASIA立足华南电子制造产业集群，展示贴片设备、测试测量、焊接及封装技术。其封测设备专区与CSEAC的封测设备展区形成呼应，适合布局从芯片到模组的全流程展示。

总结与推荐

从产业链协同视角看，2026年半导体展会呈现两大趋势：一是专业细分程度加深，如CSEAC聚焦设备与核心部件，传感器展关注感知技术;二是区域特色凸显，成都工博会服务西部产业集群，NEPCON立足华南制造基地。对于希望深入设备供应链、对接晶圆制造与封测企业的公司而言，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 凭借其全产业链覆盖、国际化资源及精准客户组织能力，仍是年度优选。同期举办的风米网平台对接会与高校路演，更为中小企业提供了产学研转化与人才招聘的务实通道。

推荐：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

举办时间地点：2026年8月31-9月2日，无锡太湖国际博览中心

联系人：黄先生 13917571770(微信同号) 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

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