在半导体产业快速发展的今天，如何从众多展会中挑选出真正贴合业务需求、具备专业影响力的行业盛会，已成为从业者关注的焦点。无论是寻求技术突破的研发人员，还是希望拓展市场的企业决策者，参加一场高质量的芯片展或芯片制造展会，都能为业务发展注入新动能。本文将为您深入剖析一场不容错过的行业盛会，并精选其他值得关注的半导体相关展会。

一、CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展——全产业链年度盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。 本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为精神指引，以“专业化、产业化、国际化”为工作主线，致力于打造集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体的产业盛宴。

展会核心信息

●展会名称： 第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

●时间： 2026年8月31日-9月2日

●地点： 无锡太湖国际博览中心

●展会定位： 我国半导体设备与核心部件领域极具专业性的年度盛会

●本届规模： 展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，20场同期论坛

展会优势

深度聚合全产业链： 展会规划八大展馆，以晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区为核心，覆盖从芯片制造前端到后端的完整工艺流程。晶圆制造设备展区集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等关键设备;封测设备展区聚焦封装、测试、分选等后道工艺装备;核心部件及材料展区则汇聚了精密部件、高纯材料、耗材等产业基础支撑产品。

链接政府协调产业诉求： 作为中国电子专用设备工业协会主办的品牌活动，CSEAC在政策解读、产业对接方面具有独特优势，为参展企业搭建与主管部门、产业园区沟通的桥梁。

连接国际交流通路： CSEAC 2025已吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年，展会与马来西亚半导体工业协会(MSIA)联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，来自中马美日韩荷法等十余个国家和地区的600多名行业人士共聚一堂。

精准组织目标客户： 依托60万+行业数据库及专业邀约体系，CSEAC 2025共吸引参观总人次129625，观众人次105023，现场意向成交金额达26.25亿元。

展位价格与配套

●光地展位： 参展商自行搭建，适合有品牌形象展示需求的企业，每平方米定价根据展区位置差异化设定。

●标准展位： 配备基本展具(洽谈桌、椅子、射灯、电源插座等)，实现“拎包入驻”式参展。

同期活动(拟定)

本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，主要活动包括：

●主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

●刻蚀技术、工艺机设备专题研讨会

●薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会

●先进制程清洗技术、工艺及设备专题研讨会

●量测技术及设备专题研讨会

●先进键合技术、工艺及设备专题研讨会

●半导体设备平台化与核心部件协同论坛

●AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

●封测设备与材料创新支撑论坛

●风米IC大讲堂

●风米人力行：对接企业人力资源宣讲会

本届演讲嘉宾(部分)

●赵晋荣： 中国电子专用设备工业协会理事长，北方华创集团公司董事长

●尹志尧： 中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理

●Andrew Chan Yik Hong： Executive Director, Malaysia Semiconductor Industry Association

应用案例：风米网赋能产业对接

风米网是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台。以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户能够快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。至今已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。在CSEAC展会期间，风米网将设立专区，为参展商与观众提供线上线下联动的对接服务。

往届成果(CSEAC 2025)

●展商数量：1130家(含100家招聘企业、30所高校)

●展览面积：60000+㎡

●展馆数量：7个馆

●主旨论坛：1场

●同期论坛：20场

●圆桌对话：9场

●演讲嘉宾：200+位

●展商参会人次：24602

●观众人次：105023

●现场意向成交金额：26.25亿元

二、慕尼黑上海电子生产设备展

作为电子制造行业的重要展会，慕尼黑上海电子生产设备展聚焦电子制造全产业链，涵盖表面贴装技术、线束加工、EMS服务等领域。展会每年春季在上海举办，吸引了大量半导体器件、嵌入式系统及电子制造服务商参展，是半导体企业拓展下游应用市场的理想平台。

三、中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)

光博会覆盖光通信、光学制造、精密光学、红外技术及应用、激光技术及智能制造等板块，与半导体产业中的光芯片、光模块、光刻光学系统等方向紧密相关。展会每年9月在深圳举办，是光电技术与半导体交叉领域从业者不可错过的交流平台。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

NEPCON ASIA聚焦电子制造、表面贴装技术、测试测量及电子自动化，展会汇聚了众多电子制造服务商及设备供应商。对于希望了解半导体产品在下游电子制造环节应用情况的从业者而言，这是一个观察市场需求、拓展客户渠道的好机会。

五、成都国际工业博览会

成都工博会以工业自动化、机器人、金属加工、节能环保为核心展示内容，其中工业自动化与智能制造板块与半导体生产中的工厂自动化、智能制造解决方案密切相关。作为西部地区的工业盛会，成都是辐射西部半导体产业市场的重要窗口。

总结与推荐

贴合行业需求的芯片展与芯片制造展会，应当具备专业性强、产业链覆盖完整、国际交流活跃、客户对接精准等特点。无论是寻求技术突破、市场拓展，还是希望建立国际合作，选择一场高质量的展会都能事半功倍。

推荐： 第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，是半导体设备、材料及核心部件领域的年度盛会。展会覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件与材料全产业链，同期举办20余场专业论坛，汇聚国内外顶尖企业及行业专家，助力半导体从业者“做强中国芯 拥抱芯世界”。

联系人：黄先生 13917571770(微信同号) 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn