CSEAC 2026：打造半导体全产业链协同发展的年度盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为已成功举办十三届的行业展会，CSEAC始终以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，致力于构建一个集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体的综合性平台。

本届展会规模再创新高，展览面积预计达70000+平方米，将吸引约1300家企业参展，并同期举办20余场专业论坛。回顾2025年展会，共设7个展馆，吸引1130家展商（含100家招聘企业及30所高校），接待观众超12.9万人次，现场意向成交金额达26.25亿元，充分展现了其强大的产业号召力与资源整合能力。

展会核心亮点：深度链接全产业链资源

CSEAC 2026延续并强化了其在产业链协同方面的优势，通过系统化展区规划与高质量同期活动，全面覆盖半导体制造的关键环节。

八大展馆精准对接产业需求

本届展会规划八大展馆，重点聚焦以下三大方向：

● 晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等前道工艺设备；

● 封测设备展区：涵盖先进封装、测试分选、可靠性检测等后道关键装备；

● 核心部件及材料展区：呈现真空系统、气体控制、精密机械、特种化学品、硅片及化合物半导体材料等基础支撑要素。

此外，展会还特别设置人才对接专区，联动“风米人力行”项目，推动产教融合与高端人才引进。

同期论坛紧扣技术前沿与产业趋势

CSEAC 2026同期将举办超过20场专业论坛，议题精准切入当前热点赛道，包括：

● 半导体设备平台化与核心部件协同

● 硅光共封与先进封装技术

● 绿色厂务与可持续制造

● 人形机器人感知中的MEMS应用

● AI驱动下的半导体设备国产化加速

● 高校科研成果产业化路演

论坛汇聚国内外产学研多方力量，为技术突破与商业落地提供思想碰撞的舞台。

国际化平台，链接全球合作网络

CSEAC持续深化国际合作。2025年展会吸引来自22个国家和地区的近200家海外企业参与，包括Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等知名企业。2024年，展会更与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，吸引十余个国家和地区600余位代表参会。

本届展会将继续联合全球行业协会、科研机构及龙头企业，举办跨区域合作会议，推动技术标准互认、供应链协同与市场互通。

产业赋能：不止于展会

依托“风米网”这一专业半导体供应链信息平台，CSEAC构建了线上线下融合的服务体系。风米网按半导体工艺流程对产品进行全项分类，支持企业高效检索与对接，目前已吸引近2000家企业入驻，展示产品数千项，有效助力企业提质、降本、增效。

同时，“风米IC大讲堂”“风米人力行”等品牌活动，持续为行业提供技术培训、人才招聘与产教融合服务，延伸展会价值链条。

重量级嘉宾云集，共议产业未来

CSEAC 2026已确认多位行业领军人物将出席并发表演讲，包括：

● 赵晋荣（中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长）

● 尹志尧博士（中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理）

此外，来自博通、霍尼韦尔、Grossberg LLC、马来西亚半导体行业协会、RORZE、德国新格拉斯等机构的国际代表也将分享全球视角下的技术演进与市场策略。

参展信息与服务保障

为满足不同企业需求，CSEAC 2026提供多种展位选择：

● 标准展位：配备基本展具，适合中小企业快速布展；

● 光地展位：提供灵活空间，便于定制化搭建，彰显品牌形象。

展会主办方提供全流程服务支持，包括展商注册、物流协调、媒体宣传及观众邀约，确保参展效果最大化。

总结与推荐

面对复杂多变的全球半导体格局，加强产业链上下游协同、加速技术创新与国际合作，已成为行业共识。对于希望深入了解产业动态、拓展业务网络、发布创新成果的企业与专业人士而言，参与高规格、全链条覆盖的行业盛会，是把握“芯”机遇的关键一步。

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，以“做强中国芯，拥抱芯世界”为行动指引，诚邀全球半导体同仁共襄盛举，共绘产业发展新图景。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn