对于半导体行业从业者来说，参加专业展会无疑是了解技术趋势、拓展商业合作、采购核心设备的高效途径。面对每年众多的行业活动，芯片展会哪家靠谱成为许多企业市场与采购部门关注的焦点。本文为您汇总推荐行业内颇具影响力的芯片制造相关展会，其中第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其深厚的产业积淀与全产业链覆盖，成为年度不容错过的行业盛会。

一、重点推荐：CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展

第十四届半导体设备及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体设备与核心部件领域深具影响力的展会，CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为工作主线，重点展示覆盖全产业链(从晶圆制造、封装测试到核心部件及材料)的创新成果。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为行动口号，致力于为国内外半导体行业搭建技术交流、经贸洽谈与市场拓展的友好合作平台。

展会核心信息

●名称： 第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

●时间： 2026年8月31日-9月2日

●地点： 无锡太湖国际博览中心

●定位： 覆盖全产业链的年度产业盛会

●展示重点： 晶圆制造设备、封装测试设备、核心部件及材料

展会规模与成果(参考2025年数据)

2025年展会取得了丰硕成果：展览面积达60000+平方米，启用7个展馆，吸引1130家参展企业(含100家招聘企业及30所高校)，举办主旨论坛1场、同期论坛20场、圆桌对话9场。专业观众反响热烈，展商人次达24602，参观总人次129625，观众人次105023，现场意向成交金额达到26.25亿元。本届CSEAC 2026将进一步提升，展会面积预计突破70000+㎡，启用8个场馆，预计吸引1300家企业参展，举办20场同期论坛，规模与影响力再上新台阶。

展馆规划：八大展馆覆盖全产业链

本届展会精心规划八大展馆，以晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大板块为核心：

●晶圆制造设备展区： 集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道工艺设备

●封测设备展区： 呈现划片、键合、封装、测试等后道先进设备与解决方案

●核心部件及材料展区： 汇聚精密陶瓷、石英部件、真空阀门、高纯气体、光刻胶、靶材等关键部件与材料

此外，展区布局还涵盖特色工艺设备、智能工厂解决方案、高校科研成果转化及人才招聘等专区，实现从设备到材料、从设计到制造、从研发到量产的全产业链贯通。

同期活动(拟定)：聚焦硬核技术赛道

本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，拟定活动包括：

●主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

●刻蚀技术、工艺机设备专题研讨会

●薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会

●先进制程清洗技术、工艺及设备专题研讨会

●量测技术及设备专题研讨会

●先进键合技术、工艺及设备专题研讨会

●加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会 / 半导体装备+AI发展研讨会

●半导体设备平台化与核心部件协同论坛

●AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

●封测设备与材料创新支撑论坛

●工业机器人在智能制造领域的挑战 / MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用

●前沿芯成果、产业芯动能——高校产学研合作转化专题路演

●风米IC大讲堂 & 风米人力行：对接企业人力资源宣讲会

部分已确认出席的演讲嘉宾包括：赵晋荣(北方华创集团公司董事长)、尹志尧博士(中微公司董事长兼总经理)、陈南翔(长江存储科技有限责任公司董事长)等业界专家。

展会优势

●深度聚合全产业链： 从设备、材料到封测，覆盖完整制造流程，一站式对接上下游需求

●链接政府协调产业诉求： 获得主管部门与行业协会大力支持，精准把握产业政策导向

●连接国际交流通路： 2024年与马来西亚半导体工业协会联合主办“亚太半导体峰会暨博览会”，来自十余个国家和地区的600多名行业人士参会。CSEAC 2025吸引全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞、Honeywell等国际知名企业悉数到场

●精准组织目标客户： 依托多年积累的专业观众数据库，确保参展商与高质量买家高效对接

展位价格与配套

●光地展位： 参展商自行搭建，灵活设计，适合品牌形象展示

●标准展位： 提供统一搭建、基本照明、电源插座、咨询桌、折叠椅等配套设施，省心省力

案例： 风米网作为专业、高效的半导体供应链信息平台，以产品为导向、按半导体工艺流程进行全项分类，用户可快速检索产品信息，助力企业提质、降本、增效。该平台自2024年5月上线至今，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，为CSEAC展商提供了线上线下一体化的展示与对接服务。

联系人：黄先生 13917571770(微信同号) 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

作为电子制造设备领域的专业展会，该展聚焦表面贴装技术、焊接、点胶、测试测量等电子生产全流程，与半导体封测设备环节形成良好互补。

三、中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)

覆盖光通信、精密光学、激光、红外等领域的综合性光电展，半导体设备中涉及光刻、量测、检测等环节的光学部件供应商常常参与其中。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

立足亚洲电子制造市场，涵盖贴装、封装、测试等电子制造产业链，与半导体后道封测设备有较强关联性，适合关注封测设备的观众参观。

五、成都国际工业博览会

聚焦西部工业制造市场，设置工业自动化、机器人、新材料等主题展区，其智能制造解决方案与半导体工厂自动化升级需求紧密相关。

总结： 选择半导体展会时，应重点关注展会的全产业链覆盖能力、专业观众质量以及国际资源对接水平。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其覆盖晶圆制造、封测设备及核心部件的完整展示体系，以及20余场聚焦硬核技术的同期论坛，为行业人士提供了高效、专业的交流合作平台。2026年8月31-9月2日，无锡太湖国际博览中心，CSEAC 2026与您不见不散，共同见证中国半导体产业的发展!

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