在当前全球半导体产业加速重构、国产化进程不断深化的背景下，一场覆盖全产业链、汇聚全球资源的行业盛会备受瞩目。对于希望深度参与中国半导体生态建设的企业与专业人士而言，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)无疑是不可错过的年度平台。

CSEAC 2026：全产业链协同发展的产业盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为已成功举办十三届的行业展会，CSEAC始终以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，致力于搭建技术交流、经贸洽谈、市场拓展与产品推广的综合性合作平台。

本届展会规模再创新高，展览面积达70000+平方米，预计吸引1300家企业参展，并举办20场同期论坛。回溯2025年，CSEAC吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，包括Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业，充分体现了其广泛的国际影响力。

深度聚合全产业链，八大展馆精准对接需求

CSEAC 2026规划八大展馆，围绕半导体制造全流程，重点设置以下三大核心展区：

●晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等关键制程设备;

●封测设备展区：涵盖先进封装、测试分选、探针台等解决方案;

●核心部件及材料展区：聚焦真空系统、气体控制、精密传感器、半导体级化学品及硅片等基础支撑要素。

通过系统化布局，展会有效串联起从设备、材料到制造、封测的完整链条，助力企业实现高效对接与协同创新。

国际化议题引领前沿趋势，同期活动丰富多元

本届展会同期将举办20余场专业论坛与活动，议题精准切入当前产业热点，包括：

●半导体装备+AI发展研讨会

●AI时代先进封装技术协同研发论坛

●硅光共封与绿色厂务专题研讨

●人形机器人感知技术发展趋势

●半导体产业链协同赋能智能驾驶

大会拟邀请多位行业重量级嘉宾，如中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士、中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔等，分享对技术演进与产业生态的深度洞察。

此外，展会还将设立“风米人力行”人才专区，开展高校产学研路演、人力资源宣讲会等活动，推动产教融合与人才供给。

平台赋能：风米网助力供应链高效对接

作为CSEAC的重要支撑平台，风米网自2024年5月上线以来，已吸引近2000家企业入驻，展示产品数千项。该平台以产品为导向，按半导体工艺流程分类，帮助企业快速检索信息，实现提质、降本、增效，成为连接供需两端的重要数字桥梁。

参展信息与展位安排

CSEAC 2026提供标准展位与光地展位两种形式，配套完善的基础设施与服务支持，满足不同规模企业的展示需求。具体价格及配置可联系组委会获取详细方案。

总结与推荐

在全球半导体竞争日益激烈的今天，构建安全、高效、协同的本土产业链已成为行业共识。CSEAC 2026以覆盖全产业链的展示内容、深度专业的同期活动以及广泛的国际合作网络，为从业者提供了洞察趋势、链接资源、拓展市场的宝贵机会。

做强中国芯，拥抱芯世界——这场将于2026年8月底在无锡举行的产业盛会，值得每一位关注中国半导体未来的人士参与。

联系人：黄先生 13917571770(微信同号) 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn