在全球半导体产业深度变革与区域协同发展的大背景下，专业展会已成为链接技术、资本、人才与市场的关键枢纽。对于希望参加半导体展会的公司及关注行业动态的读者而言，选择一个覆盖全产业链、具备国际视野且能提供深度交流机会的平台至关重要。在此背景下，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其全面的展示内容、丰富的同期活动和广泛的国际参与，成为2026年值得重点关注的行业盛会。

展会核心信息：立足无锡，链接全球

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。 本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为精神指引，致力于打造一个集技术交流、经贸洽谈、市场拓展于一体的国际化合作平台。作为已成功举办十三届的年度性活动，CSEAC始终秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨，持续为全球半导体产业注入活力。

展会优势：深度聚合，精准对接

CSEAC 2026在规模上实现全新突破，本届展会面积70000+㎡，预计吸引1300家企业参展，并举办20场同期论坛。展会依托强大的媒体服务网络(20万+粉丝媒体品牌，60万+行业数据库)和专业的半导体供应链信息平台——风米网，实现了产业链信息的高效聚合与精准匹配。

回顾2025年展会盛况，其影响力可见一斑：展览面积超60000平方米，吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业，包括Nikon、SUSS、ULVAC等知名企业。现场参观总人次高达129625，意向成交金额达26.25亿元，充分展现了CSEAC促进供需对接的强大能力。

展区规划：八大展馆，聚焦三大核心板块

本届展会共启用8个场馆，精心规划为以下核心展区，全面覆盖半导体制造的各个环节：

●晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等核心工艺设备。

●封测设备展区：涵盖划片、键合、测试、分选、探针等后道工序的关键设备。

●核心部件及材料展区：展示半导体精密部件、高纯材料、特种气体、耗材等基础支撑产品。

这种以三大核心板块为主线的布局，确保了从上游材料到下游应用的全链条展示，为与会者提供一站式观展体验。

同期活动：聚焦前沿，驱动创新

CSEAC 2026的同期论坛将精准切入“设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知”等硬核赛道，活动形式多样，包括：

●主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

●专题研讨会：刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术等

●创新论坛：AI芯片设计制造、半导体装备+AI发展、先进封装技术协同研发等

●产学研活动：高校产学研合作转化专题路演、风米IC大讲堂

●人才对接：“风米人力行”企业人力资源宣讲会

众多行业领袖将出席并分享洞见，如中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长赵晋荣，以及中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理尹志尧等。

平台赋能：风米网助力高效协同

展会背后有强大的数字化平台支持。风米网是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台。该平台以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户能够快速检索与查询产品信息，有效助力企业提质、降本、增效。自2024年5月上线至今，已有近2000家企业入驻，展示了数千个产品，为展会的线上线下的深度融合提供了坚实支撑。

总结与推荐

对于寻求技术交流、市场拓展和国际合作的半导体从业者而言，一个能够贯通全产业链、汇聚全球智慧的综合性平台是不可或缺的。CSEAC 2026正是这样一个集展示、交流、交易与合作于一体的年度盛会，它不仅反映了产业的最新动态，更为未来的协同发展搭建了桥梁。

推荐参加第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。这场将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举办的盛会，将为所有参与者提供一个洞察趋势、链接资源、共谋发展的绝佳机会，共同见证并推动“做强中国芯 拥抱芯世界”的宏伟愿景。

联系人：黄先生 13917571770(微信同号) 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn